[发明专利]封装结构及其形成方法

说明书

技术领域

本发明是有关于一种封装结构及其形成方法，且特别是有关于一种芯片封装结构及其形成方法。

背景技术

半导体封装技术发展迅速，各式芯片可藉由封装技术达到保护芯片且避免芯片受潮的目的，并导引芯片的内部导线路与印刷电路板的导线电性连接。

请参照图1，其绘示一种传统封装结构的剖面图。封装结构10至少包括一晶粒11、一导线架12、数个导电凸块(solder bump)13以及一封装胶体14。晶粒11经由数个导电凸块13与导线架12电性连接。经由压模机(mold press)将封装胶体14灌入晶粒11与导线架12间。此封装胶体14是包覆晶粒11、导线架12及数个导电凸块13，用以使晶粒11避免受潮氧化或碰撞损伤。

形成封装胶体14除藉由压模机灌入晶粒11及导线架12之间外，也会藉由流体的毛细现象填入导电凸块13之间的狭小空隙。然而由于导电凸块13间的空隙过于狭小，易使得封装胶体14无法填满其空隙，而造成封装制程失败，降低产品良率。此外，当晶粒11与导线架12接合时，若造成导电凸块13的崩塌(collapse)，也会使得封装胶体14无法填满。

另外，由于晶粒11于操作的过程中相对地会产生高热能，其热能的逸散是藉由导电凸块13传导，然热能的散热途径仅局限于导电凸块13上，相对减少了热能散逸的效率，容易产生芯片烧毁并降低芯片生命周期等问题。因此如何改进传统的封装结构，以克服上述的问题，实为目前亟待解决的问题之一。

发明内容

本发明是有关于一种封装结构其及形成方法，其藉由焊料层将晶粒接合于导线架，以提升封装结构中晶粒的散热效率。

根据本发明的第一方面，提出一种封装结构，此结构包括一导线架、一晶粒、一焊料层及数个连接组件。导线架包括一散热接垫及数个导脚。散热接垫设置于导线架实质上的中央位置。此些导脚围绕于散热接垫。晶粒具有一主动表面，且此晶粒设置于导线架上。焊料层设置于晶粒的主动表面与散热接垫间。此些连接组件设置于晶粒的主动表面与导脚间。且晶粒经由焊料层及此些连接组件电性连接于导线架。

根据本发明的第二方面，提出一种封装结构的形成方法，此方法首先是提供一晶粒，此晶粒具有一主动表面。接着，形成一焊料层于主动表面实质上的中央位置。其次，以数组方式配置数个连接组件环绕焊料层。再者，提供一导线架。然后，经由此些连接组件及焊料层接合晶粒于导线架上。

本发明所揭露的封装结构及其形成方法，是采用焊料层及连接组件将晶粒及导线架接合，增加了晶粒及导线架之间的导热面积，进一步地提升晶粒的散热效果。再者，由于焊料层电性连接于晶粒及导线架，使得晶粒可藉由焊料层及导线架接地，是可降低电磁干扰的问题。此外，藉由焊料层减少连接组件的数目，进而减少连接组件间之间隙，是可效提升胶材填补的制程的良率。

为让本发明的上述内容能更明显易懂，下文特举一较佳实施例，并配合所附图式，作详细说明如下：

附图说明

图1是绘示一种传统封装结构的剖面图；

图2是绘示依照本发明较佳实施例的封装结构的形成方法的流程图；

图3A是绘示依照本发明较佳实施例的晶粒的示意图；

图3B是绘示图3A中沿着3B-3B’线的剖面图；

图4A是绘示焊料层形成于图3A的晶粒的示意图；

图4B是绘示依照图4A中沿着4B-4B’线的剖面图；

图5A是绘示形成连接组件于图4A的晶粒的示意图；

图5B是绘示依照图5A沿着5B-5B’线的剖面图；

图6A是绘示依照本发明较佳实施例的导线架的示意图；

图6B是绘示依照图6A中沿着6B-6B’剖面线的侧视剖面图；

图7A是绘示晶粒接合于图6A的导线架的示意图；

图7B是绘示图7A中沿着7B-7B’线的剖面图；以及

图8是绘示填入胶材于图7B的封装结构剖面示意图。

具体实施方式

本发明是提出一种封装结构及其形成方法。封装结构包括一导线架、一晶粒、一焊料层以及数个连接组件。导线架包括一散热接垫及数个导脚。散热接垫设置于导线架实质上的中央位置。数个导脚围绕于散热接垫设置。晶粒(die)具有一主动表面，且此晶粒设置于导线架上。焊料层设置于晶粒的主动表面与散热接垫间。数个连接组件设置于晶粒的主动表面与导脚间，且晶粒经由焊料层及此些连接组件电性连接该导线架。此封装结构中的晶粒经由焊料层及连接组件与导线架连接，利用焊料层以及此些连接组件作为晶粒的散热途径，藉以提升晶粒的散热效果。