[发明专利]打线在多曲折接指的半导体封装构造

权利要求书

1、一种打线在多曲折接指的半导体封装构造，其特征在于其包括：

一导线架的多个第一引脚，每一第一引脚具有一多曲折接指，其包括曲折连接的一第一接指部与一第二接指部；

一晶片，具有多个焊垫；以及

多个焊线，其一端连接这些焊垫并且另一端选择性连接于这些第一接指部与这些第二接指部的其中一群组，其中这些焊线的打线方向与包括这些第一或第二接指部的连接群组的延伸方向之间形成一第一夹角，这些焊线的打线方向与包括这些第二或第一接指部的未连接群组的延伸方向之间形成一第二夹角，该第一夹角不大于该第二夹角。

2、根据权利要求1所述的半导体封装构造，其特征在于所述的第一夹角是趋近于零，以使这些焊线的打线方向与包括这些第一或第二接指部的连接群组的延伸方向大致平行。

3、根据权利要求1所述的半导体封装构造，其特征在于所述的第一接指部相对于这些第二接指部更邻近于该晶片。

4、根据权利要求3所述的半导体封装构造，其特征在于所述的第二接指部包括这些第一引脚的内端。

5、根据权利要求1所述的半导体封装构造，其特征在于所述的多曲折接指为Z字形。

6、根据权利要求1所述的半导体封装构造，其特征在于其另包括有一电镀层，其形成于这些多曲折接指的表面。

7、根据权利要求1所述的半导体封装构造，其特征在于其另包括有该导线架的多个第二引脚，每一第二引脚具有一第三接指部，这些第三接指部是与这些第一接指部相邻地错位平行排列。

8、根据权利要求7所述的半导体封装构造，其特征在于其中至少一的这些第二引脚的内端亦为多曲折状并具有一第四接指部，该第四接指部是与这些第二接指部相邻地错位平行排列。

9、根据权利要求1或7所述的半导体封装构造，其特征在于所述的第一引脚是较长于这些第二引脚并往这些第二引脚延伸，以供该晶片的设置。

10、根据权利要求9所述的半导体封装构造，其特征在于其另包括有该导线架的多个晶片承座，其位于这些第一引脚的两侧。

11、根据权利要求9所述的半导体封装构造，其特征在于其另包括有一封胶体，以密封该晶片、这些焊线与这些第一引脚的内端与这些第二引脚的内端，而这些第一引脚的外端与这些第二引脚的外端分别延伸外露在该封胶体的两相对侧边。

12、根据权利要求1所述的半导体封装构造，其特征在于所述的焊垫位于该晶片的其中一侧边，并且该晶片的该侧边的中央留有一无焊垫留白区。

13、一种打线在多曲折接指的半导体封装构造，其特征在于其包括：

一晶片载体，具有多个多曲折接指，每一多曲折接指是包括曲折连接的一第一接指部与一第二接指部；

一晶片，具有多个焊垫并设于该晶片载体上；以及

多个焊线，其是一端连接这些焊垫并且另一端选择性连接于这些第一接指部与这些第二接指部的其中一群组，其中这些焊线的打线方向与包括这些第一或第二接指部的连接群组的延伸方向之间形成一第一夹角，这些焊线的打线方向与包括这些第二或第一接指部的未连接群组的延伸方向之间形成一第二夹角，该第一夹角不大于该第二夹角。

14、根据权利要求13所述的半导体封装构造，其特征在于所述的晶片载体为一线路基板。

15、根据权利要求13所述的半导体封装构造，其特征在于所述的第一夹角是趋近于零，以使这些焊线的打线方向与包括这些第一或第二接指部的连接群组的延伸方向大致平行。

16、根据权利要求13所述的半导体封装构造，其特征在于所述的多曲折接指为Z字形。

17、根据权利要求13所述的半导体封装构造，其特征在于所述的第一接指部相对于这些第二接指部更邻近于该晶片。

18、根据权利要求17所述的半导体封装构造，其特征在于其中当该第一夹角与该第二夹角大致为相同时，这些焊线连接于这些第一接指部，以缩短这些焊线的长度。

19、根据权利要求13所述的半导体封装构造，其特征在于其另包括有一电镀层，其形成于这些多曲折接指的表面。