[发明专利]打线在多曲折接指的半导体封装构造

说明书

技术领域

本发明涉及一种半导体装置，特别是涉及一种打线在多曲折接指的半导体封装构造。

背景技术

在已知的半导体封装构造中，晶片是黏设于一晶片载体，例如导线架或线路基板。并常见地通过打线形成的多个焊线电性连接晶片与晶片载体。其中，晶片载体上会设有多个接指，以供焊线的一端连接。然而随着高密度集成电路、微间距端子与封装体积微小化的发展，接指的排列间隙与宽度越来越小，使得焊线容易误触邻近接指而产生电气短路。此外，接指可供截断焊线的距离越来越小，导致打线作业困难实施。因此，现行的作法是针对具有不同尺寸或不同焊垫配置的晶片，设计出专属的晶片载体，其是具有对应晶片焊垫的接指排列顺序与排列位置，故共用性甚差。

请参阅图1及2所示，现有的半导体封装构造100包括一导线架的多个第一引脚110与第二引脚150、一晶片120以及多个第一焊线131与第二焊线132。每一第一引脚110的内端是具有一接指111，每一第二引脚150的内端是具有一接指151，以供打线接合。这些第一引脚110与这些第二引脚150是具有延伸在该半导体封装构造100两相对侧的外引脚(或外露垫)。请参阅图2所示，这些第一引脚110的接指111与这些第二引脚150的接指151是为“相隔的平行排列”，即如图2所示，这些第一引脚110的接指111与这些第二引脚150的接指151之间是相隔有一间隙S1，并且以其内端朝向该间隙S1的方式分别排列在该间隙S1的两侧。其中这些第一引脚110是较长于这些第二引脚150，以供设置该晶片120。这些第一焊线131是电性连接该晶片120的多个焊垫122至这些第一引脚110的接指111，而这些第二焊线132是电性连接该晶片120的这些焊垫122至这些第二引脚150的接指151。一封胶体170是密封该晶片120、这些第一焊线131、这些第二焊线132以及这些第一引脚110的内端与这些第二引脚150的内端，但可显露这些第一引脚110的外引脚与这些第二引脚150的外引脚。

请再参阅图2所示，基于以上所述的这些第一引脚110的接指111与这些第二引脚150的接指151的排列位置，该晶片120的这些焊垫122亦须对应排列，以确保这些焊线131与132的打线方向是与这些第一引脚110的接指111以及这些第二引脚150的接指151的延伸方向大致对齐，故习知的半导体封装构造100只能封装一种焊垫排列固定与尺寸固定的晶片120。若选用其它类型的晶片时，晶片的焊垫排列位置或/及晶片尺寸将有所不相同，导致焊线的打线方向会与导线架的接指延伸方向产生倾斜角度或是焊线交错的问题，在打线与模封过程中会误触邻近接指导致电气短路。

有鉴于上述现有的半导体封装构造存在的缺陷，本发明人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型的打线在多曲折接指的半导体封装构造，能够改进一般现有的半导体封装构造，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本发明。

发明内容

本发明的主要目的在于，克服现有的半导体封装构造存在的缺陷，而提供一种新型的打线在多曲折接指的半导体封装构造，所要解决的技术问题是使其通过焊线可选择性连接在多曲折接指的多个接指部，使该封装构造具有共用性，能封装具有不同尺寸或不同焊垫配置的晶片，在较佳的接指打线角度下能避免误触邻近接指，从而更加适于实用。

本发明的次一目的在于，提供一种打线在多曲折接指的半导体封装构造，能使第一焊线与第二焊线的长度较为平均，以避免在封胶制程中因焊线长度不同造成相邻的焊线相互接触导致讯号短路的问题。

本发明的目的及解决其技术问题是采用以下技术方案来实现的。依据本发明一种打线在多曲折接指的半导体封装构造，主要包括一导线架的多个第一引脚、一晶片以及多个焊线。每一第一引脚具有一多曲折接指，其包括曲折连接的一第一接指部与一第二接指部。该晶片具有多个焊垫。这些焊线的一端是连接这些焊垫并且另一端选择性连接于这些第一接指部与这些第二接指部的其中一群组，其中这些焊线的打线方向与包括这些第一或第二接指部的连接群组的延伸方向之间形成一第一夹角，这些焊线的打线方向与包括这些第二或第一接指部的未连接群组的延伸方向之间形成一第二夹角，该第一夹角是不大于该第二夹角。在不同实施例的应用上，该导线架是可为一具有多个多曲折接指的晶片载体，每一多曲折接指包括曲折连接的一第一接指部与一第二接指部，一半导体封装构造是利用该晶片载体承载该晶片，再通过这些焊线电性连接该晶片至该第一接指部或该第二接指部的其中一群组。