[发明专利]表面接着型薄膜保险丝结构及其制造方法

权利要求书

1.一种表面接着型薄膜保险丝结构的制造方法，包含有下列步骤：

A、提供一绝缘基材；

B、于该绝缘基材至少一面上设置间隔层，该间隔层设置于欲形成熔链部的部位；

C、设置铜层，于该绝缘基材设置有间隔层一面，全面覆盖有铜层；

D、于该铜层上涂布光阻，并进行曝光、显影、蚀刻，使该铜层形成熔丝线路架构，该熔丝线路架构包含有两个相对应的电极部，以及连接两个电极部的熔链部；

E、去除间隔层，使该熔链部与绝缘基材间形成有至少一空间。

2.如权利要求1所述表面接着型薄膜保险丝结构的制造方法，其中，该间隔层可以为光阻材料，于步骤E中去除间隔层将熔丝线路架构上剩余的光阻以及该间隔层一同去除。

3.如权利要求2所述表面接着型薄膜保险丝结构的制造方法，其中，该去除间隔层利用化学溶剂将光阻去除。

4.如权利要求2所述表面接着型薄膜保险丝结构的制造方法，其中，该步骤E后进一步包含有步骤F，该步骤F为设置锡层，于该熔链部的表面中间部位设有锡层，该步骤F后进一步包含有步骤G，该步骤G为设置镍层、锡层，于该电极部的表面依序设有镍层、锡层，该步骤G后进一步包含有步骤H，该步骤H为设置保护层，于该熔丝线路架构的熔链部处设有保护层，而其中，该步骤F中于该熔链部与锡层上方进一步设有第二间隔层，该第二间隔层可以为熔点低于锡层的热熔材料，并于步骤H设置保护层后进行加热方式将该第二间隔层去除。

5.如权利要求4所述表面接着型薄膜保险丝结构的制造方法，其中，该步骤F与步骤G之间进一步包含有步骤I，该步骤I为设置导电部，该绝缘基材两侧边设有将两个板面相对应的电极部相连接的导电部。

6.如权利要求1所述表面接着型薄膜保险丝结构的制造方法，其中，该间隔层可以为热熔材料，于步骤E中去除间隔层利用加热方式将该间隔层去除，再利用化学溶剂将熔丝线路架构上剩余的光阻去除。

7.如权利要求6所述表面接着型薄膜保险丝结构的制造方法，其中，该步骤D与步骤E之间进一步包含有步骤F，该步骤F为设置锡层，于该熔链部的表面中间部位设有锡层，且该间隔层的熔点低于锡层的熔点。

8.如权利要求7所述表面接着型薄膜保险丝结构的制造方法，其中，该步骤E后进一步包含有步骤G，该步骤G为设置镍层、锡层，于该电极部的表面依序设有镍层、锡层，该步骤G后进一步包含有步骤H，该步骤H为设置保护层，于该熔丝线路架构的熔链部处设有保护层，其中，该步骤F中于该熔链部与锡层上方进一步设有第二间隔层，该第二间隔层可以为熔点低于锡层的热熔材料，并于步骤H设置保护层后进行加热方式将该第二间隔层去除。

9.如权利要求8所述表面接着型薄膜保险丝结构的制造方法，其中，该步骤F与步骤G之间进一步包含有步骤I，该步骤I为设置导电部，该绝缘基材两侧边设有将两个板面相对应的电极部相连接的导电部。

10.如权利要求1所述表面接着型薄膜保险丝结构的制造方法，其中，该间隔层可以为耐水洗材料，于步骤E中去除间隔层利用高压水洗方式将该间隔层去除，再利用化学溶剂将熔丝线路架构上剩余的光阻去除。

11.如权利要求10所述表面接着型薄膜保险丝结构的制造方法，其中，该步骤E后进一步包含有步骤F，该步骤F为设置锡层，于该熔链部的表面中间部位设有锡层，该步骤F后进一步包含有步骤G，该步骤G为设置镍层、锡层，于该电极部的表面依序设有镍层、锡层，该步骤G后进一步包含有步骤H，该步骤H为设置保护层，于该熔丝线路架构的熔链部处设有保护层，其中，该步骤F中于该熔链部与锡层上方进一步设有第二间隔层，该第二间隔层可以为熔点低于锡层的热熔材料，并于步骤H设置保护层后进行加热方式将该第二间隔层去除。

12.如权利要求11所述表面接着型薄膜保险丝结构的制造方法，其中，该步骤F与步骤G之间进一步包含有步骤I，该步骤I为设置导电部，该绝缘基材两侧边设有将两个板面相对应的电极部相连接的导电部。