[发明专利]图像传感器及其制造方法无效
申请号: | 200710308346.8 | 申请日: | 2007-12-29 |
公开(公告)号: | CN101335281A | 公开(公告)日: | 2008-12-31 |
发明(设计)人: | 郑悟进 | 申请(专利权)人: | 东部高科股份有限公司 |
主分类号: | H01L27/146 | 分类号: | H01L27/146;H01L21/82 |
代理公司: | 北京律诚同业知识产权代理有限公司 | 代理人: | 徐金国 |
地址: | 韩国*** | 国省代码: | 韩国;KR |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 图像传感器 及其 制造 方法 | ||
1、一种图像传感器包括:
包括电路的衬底;
在所述衬底上连续形成的底部电极、本征层、第一导电层;
在所述第一导电层上形成的扩散阻挡膜;和
在所述扩散阻挡膜上形成的上部透明电极。
2、根据权利要求1所述的传感器,其特征在于,所述扩散阻挡膜具有等于或小于60%的氧气浓度。
3、根据权利要求1所述的传感器,其特征在于,所述扩散阻挡膜是使氮气在第一导电层上扩散的层。
4、根据权利要求1所述的传感器,其特征在于,所述图像传感器还包括在底部电极和本征层之间形成的第二导电层。
5、根据权利要求1所述的传感器,其特征在于,所述衬底包括金属配线和电子传输线。
6、一种用于制造图像传感器的方法包括:
在包括电路的衬底上顺序地形成底部电极、本征层、和第一导电层;
在所述第一导电层上形成扩散阻挡膜;并且
在所述扩散阻挡膜上形成上部透明电极。
7、根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述扩散阻挡膜通过在所述第一导电层的表面上执行等离子体处理,在所述第一导电层上形成。
8、根据权利要求7所述的方法,其特征在于,所述等离子体处理在100到400℃的温度和10托到100托的压力下使用氮气来执行。
9、根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述扩散阻挡膜通过执行气体簇离子束处理在所述第一导电层上形成。
10、根据权利要求9所述的方法,其特征在于,所述气体簇离子束处理通过使用氮气形成的范围为100到9000微米的气体簇离子束来执行,以在所述第一导电层上形成扩散阻挡膜。
11、根据权利要求6所述的方法,其特征在于,扩散阻挡膜有等于或小于60%的氧气浓度。
12、根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述方法还包含在所述底部电极上形成第二导电层,并且在所述第二导电层上形成本征层。
13、根据权利要求6所述的方法,其特征在于,所述方法还包含在衬底内部形成电子传输线。
14、根据权利要求13所述的方法,其特征在于,所述方法还包含在所述电子传输线和所述底部电极之间形成阻挡金属。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的;包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的;包括有热磁组件的