[实用新型]复合板谐振腔

权利要求书

1、一种复合板谐振腔，包括：电子管、内导体、外导体、设于内、外导体之间的调谐短路板，其特征在于：所述内导体和外导体至少其中之一是由高导电材料与铝板的复合板制成的复合板内导体和/或复合板外导体。

2、根据权利要求1所述的复合板谐振腔，其特征在于：所述的高导电材料与铝板的复合板是铝铜复合板，或铝银复合板、或铜铝铜双面复合板、或银铝银双面复合板、或银铝铜双面复合板。

3、根据权利要求2所述的复合板谐振腔，其特征在于：所述的高导电材料与铝板的复合板是在铝板的表面焊接高导电材料的铜板或银板，所述的焊接是钎焊、或摩擦焊、或高能爆炸焊。

4、根据权利要求2所述的复合板谐振腔，其特征在于：所述的高导电材料与铝板的复合板是在铝板的表面涂敷高导电材料的铜涂层或银涂层，所述的高导电铜涂层或银涂层是电沉积、或化学沉积涂层、或喷涂涂层。

5、根据权利要求1所述的复合板谐振腔，其特征在于：所述的复合板外导体是由框架及铺设于框架上的铜铝复合板或银铝复合板所构成；所述的铜铝复合板或银铝复合板是铆接、或螺接、或焊接于所述的框架上。

6、根据权利要求1所述的复合板谐振腔，其特征在于：所述复合板内导体是由外表面为高导电材料的高导电材料铝复合管制成；或由框架及铺设于框架外的铜铝复合板或银铝复合板所构成；或由铜铝复合板或银铝复合板焊接制成的正多边形管。

7、根据权利要求1所述的复合板谐振腔，其特征在于：于所述内导体与外导体之间设有中间导体构成串联型折叠复合板谐振腔，所述中间导体是由铜板、或所述的铜铝铜双面复合板、或银铝银双面复合板、或银铝铜双面复合板焊接或螺接制成。

8、根据权利要求2、或3、或4所述的复合板谐振腔，其特征在于：所述复合板中的铝层厚度为2～5mm，铜层、或银层厚度为0.4～1mm。

9、根据权利要求2、或3、或4所述的复合板谐振腔，其特征在于：所述复合板中的铝层厚度为3.3～3.5mm、所述铜层、或银层厚度为0.5～0.7mm。

10、根据权利要求2、或3、或4所述的复合板谐振腔，其特征在于：所述复合板中的铝层厚度为4.3～4.5mm、所述铜层、或银层厚度为0.5～0.7mm。