[实用新型]复合板谐振腔

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种宽带耦合谐振腔，特别是一种复合板谐振腔。

背景技术

为解决采用线圈或调谐线作为调谐回路的传统高频功率放大器(工作频率范围在3-110MHz)在高频端工作时，难以回避高次寄生模式的干扰，致使工作效率甚低，甚至无法工作的问题，而采用宽带耦合谐振腔式功率放大器。所述的宽带耦合谐振腔式功率放大器是采用分布参数的谐振腔作为放大器的调谐回路和耦合回路，最简单的谐振腔如图1所示，是由内导体1和外导体2构成，内外导体之间设有可以任意滑动的金属短路板3，通过调节金属短路板3的位置来进行调谐。所述谐振腔的长度与频率有关，在高频段，长度L为四分之一波长。工作频率在3MHz时，腔体长度为25米；工作频率在110MHz时，腔体长度为0.68米。腔体的直径与电流有关(功率)；对于大功率谐振腔，其外导体的截面尺寸很大，需要用很大的铜板制作。为了减轻重量，便于维护，通常用重量轻的铝合金板制作腔体，但是铝合金板表面的氧化膜使与短路板的接触电阻大大增加，现有的解决办法是在铝合金板21的表面铺设一层铜皮22，所述铜皮22用铜铆钉23铆接在腔体的铝合金板21上(如图2所示)。由于铜皮较薄不能用沉头铆钉铆接，只能采用半圆头铆钉或拉铆铆钉将铜皮固定于铝板上。凸出的铆钉头严重影响短路板的移动。

如何提供一种重量轻、表面平滑、电阻小的腔体是本行业长期未能解决的技术难题。

发明内容

本实用新型所要解决的技术问题是，针对现有技术的上述不足，而提供一种重量轻、表面平滑、电阻小的复合板谐振腔。

本实用新型所提供的复合板谐振腔是由如下技术方案来实现的。

一种复合板谐振腔，包括：电子管、内导体、外导体、设于内、外导体之间的调谐短路板，其特征在于：所述内导体和外导体至少其中之一是由高导电材料与铝板的复合板制成的复合板内导体和/或复合板外导体。

所述的复合板谐振腔，其特征在于：所述的高导电材料与铝板的复合板是铝铜复合板，或铝银复合板、或铜铝铜双面复合板、或银铝银双面复合板、或银铝铜双面复合板。

所述的复合板谐振腔，其特征在于：所述的高导电材料与铝板的复合板是在铝板的表面焊接高导电材料的铜板或银板，所述的焊接是钎焊、或摩擦焊、或高能爆炸焊。

所述的复合板谐振腔，其特征在于：所述的高导电材料与铝板的复合板是在铝板的表面涂敷高导电材料的铜涂层或银涂层，所述的高导电铜涂层或银涂层是电沉积、或化学沉积涂层、或喷涂涂层。

所述的复合板谐振腔，其特征在于：所述的复合板外导体是由框架及铺设于框架上的铜铝复合板或银铝复合板所构成；所述的铜铝复合板或银铝复合板是铆接、或螺接、或焊接于所述的框架上。

所述的复合板谐振腔，其特征在于：所述复合板内导体是由外表面为高导电材料的高导电材料铝复合管制成；或由框架及铺设于框架外的铜铝复合板或银铝复合板所构成；或由铜铝复合板或银铝复合板焊接制成的正多边形管。

所述的复合板谐振腔，其特征在于：于所述内导体与外导体之间设有中间导体构成串联型折叠复合板谐振腔，所述中间导体是由铜板、或所述的铜铝铜双面复合板、或银铝银双面复合板、或银铝铜双面复合板焊接或螺接制成。

所述的复合板谐振腔，其特征在于：所述复合板中的铝层厚度为2～5mm，铜层、或银层厚度为0.4～1mm。

所述的复合板谐振腔，其特征在于：所述复合板中的铝层厚度为3.3～3.5mm、所述铜层、或银层厚度为0.5～0.7mm。

所述的复合板谐振腔，其特征在于：所述复合板中的铝层厚度为4.3～4.5mm、所述铜层、或银层厚度为0.5～0.7mm。

本实用新型的优点在于：本实用新型采用高导电材料与铝的复合板制作腔体，减轻了腔体的重量，提高了腔体质量，腔体表面平滑、电阻小。

为对本实用新型的结构特征及其功效有进一步了解，兹列举具体实施例并结合附图详细说明如下。

附图说明

图1是现有谐振腔结构的示意图。

图2是现有谐振腔横截面结构示意图。

图3是本实用新型谐振腔的横截面结构示意图。

图4是本实用新型谐振腔的另一种结构的横截面结构示意图。

具体实施方式