[实用新型]导热散热装置无效
申请号: | 200720001204.2 | 申请日: | 2007-01-09 |
公开(公告)号: | CN200997743Y | 公开(公告)日: | 2007-12-26 |
发明(设计)人: | 曾锦文;陈世惠 | 申请(专利权)人: | 天瑞企业股份有限公司 |
主分类号: | H05K7/20 | 分类号: | H05K7/20;G06F1/20;H01L23/373 |
代理公司: | 北京申翔知识产权代理有限公司 | 代理人: | 周春发 |
地址: | 中国台湾桃园县芦竹*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 导热 散热 装置 | ||
【权利要求书】:
1、一种导热散热装置,其特征在于,至少包括有:
一硅胶层,其一侧设有一石墨导热均热层;
一石墨导热均热层,设置于该硅胶层一侧表面,而发热源则设于石墨导热均热层的另侧表面。
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天瑞企业股份有限公司,未经天瑞企业股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200720001204.2/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:工艺品制作装置
- 下一篇:双前轴转向汽车轮间与轴间侧滑量一体化检测装置