[实用新型]导热散热装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种导热散热装置，旨在提供一结构简单，且可快速导热散热的导热散热装置。

背景技术

一些电子装置组件，如计算机中的中央处理单元、北桥芯片等，在传输或处理电讯号过程中，会因为阻抗消耗电能而产生大量热量，若这些热量未有效地散逸出去，会影响电子装置的效能、损耗使用寿命，更甚者会损坏而无法使用。因此若一电子装置具有上述会产生大量热能的组件，在设计时，必须考量其散热问题以确保装置运作效能，延伸装置的寿命。目前有许多散热方法应用于各种不同领域、装置之中，根据需求与装置客观条件限制，设计时可搭配不同的散热方法以达到散热目的。

一般为保护电子装置、保护使用者或是为了美观的目的，常将其电子组件置放于一壳体之内，如计算机、电视、随身听等，多数组件都包覆于塑料外壳之中。具有此类结构的电子装置(如计算机)常见的散热方法为：于电子装置发热组件上设置一散热装置，如风扇、散热鳍片等，让热能先由发热组件转移到壳体的空气中，并于壳体上开设数个散热开孔，让热量能经由热对流方式散逸至壳体外面，而为了增加热对流效率，更可增加一风扇，让风扇产生强制对流以加速壳体内热能的排除。

散热鳍片、散热开孔、风扇等，皆为一种散热方法，依不同需求而配合使用。散热开孔的散热方法通常配合其它装置以增加热对流效率，例如上述的风扇。然而使用风扇必须消耗电能，同时也占据空间，在某些电子装置上并不适用(例如拇指碟、无线网络卡等产品)。但若仅单纯使用散热开孔时，其散热效率又不佳。

实用新型内容

本实用新型一种导热散热装置，其目的在于提供一结构简单，且可快速导热散热的导热散热装置，其甚至可至作成壳体的形式，使置放于壳体内的发热源可将其发出的热能快速导出。

为达上述目的，本实用新型的导热散热装置，至少包括有：硅胶层以及石墨导热均热层，其石墨导热均热层设置于硅胶层的一侧表面，而发热源置于石墨导热均热层的另侧表面。

本实用新型的有益效果为：其发热源所发出的热能传送至石墨导热均热层，藉由石墨本身快速导热均热的效果，使热能可均匀散布至导热装置整个板面，再将热能传送至硅胶层利用硅胶散热快速的效果，进而将热能快速散出。

附图说明

图1为本实用新型中导热均热装置的结构示意图；

图2为本实用新型中导热均热装置的使用状态示意图；

图3为本实用新型中导热均热装置应用于笔记型计算机的结构立体图。

【图号说明】

1    导热散热装置    11   硅胶层

12   石墨导热均热层  2    发热源

3    壳体

具体实施方式

本实用新型导热散热装置，其整体导热散热装置1的基本结构组成如图1所示，至少包括有：

一硅胶层11，该硅胶层11一侧表面设有一石墨导热均热层12，其利用硅胶层11本身的自黏性，使其与石墨导热均热层12黏合定位。

一石墨导热均热层12，设置于该硅胶层11的一侧表面，如图所示，该硅胶层11与石墨导热均热层12间可以机械压合方式定位，而石墨导热均热层12的另侧表面可设置至少一发热源2，其发热源2可与以石墨导热均热层12接触或非接触方式设置于石墨导热均热层12的表面。

具体使用时，其发热源2所发出的热能传送至石墨导热均热层12，如图2所示，藉由石墨本身快速导热均热的效果，使热能可均匀散布至导热装置整个板面，增加热能扩散面积，再将热能传送至硅胶层11利用硅胶散热快速的效果，进而将热能快速散出，进而获得较佳的散热效果。

如图3所示，是为本实用新型的另一实施例，该导热均热装置1可制作成壳体的形式，如图所示，其导热均热装置1可置作成笔记型计算机的壳体3，当壳体3内部的发热源2(电子组件)运作时，其运作所发出的热能同样由传送至石墨导热均热层12，将热能可均匀散布至导热均热装置1整个板面，增加热能扩散面积，再将热能传送至硅胶层11利用硅胶散热快速的效果，进而将热能快速散出，进而获得较佳的散热效果。

如上所述，本实用新型提供一较佳可行的导热散热装置，于是依法提呈新型专利的申请；然而，以上的实施说明及图式所示，是本实用新型较佳实施例，并非以此局限本实用新型，是以，举凡与本实用新型的构造、装置、特征等近似、雷同的，均应属本实用新型的创设目的及申请专利范围之内。