[实用新型]软质电路板输送装置无效
申请号: | 200720002178.5 | 申请日: | 2007-02-02 |
公开(公告)号: | CN201004735Y | 公开(公告)日: | 2008-01-09 |
发明(设计)人: | 苏胜义;乔鸿培 | 申请(专利权)人: | 扬博科技股份有限公司 |
主分类号: | H05K3/00 | 分类号: | H05K3/00;H05K13/00;B65G47/00 |
代理公司: | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人: | 程伟;王锦阳 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 电路板 输送 装置 | ||
1、一种软质电路板输送装置,是由设置在软质电路板输送方向一侧的马达、设置在该马达的动力输出轴的齿轮、绕设在齿轮外围并位置在软质电路板输送方向两侧的输送链条所组成,该输送链条是由多个链块所构成,其特征在于:
各位于软质电路板输送方向两侧的链块于相对应内侧分别设有一压片,各压片呈“ㄈ”字型,于横片中设置有一穿孔,两相对压片以一连接板一体相互连接,于两压片的穿孔中设置有一“ㄇ”型压板,该压板的两端的端片穿过穿孔至压片内,压板两端端片于压片内侧处设置有一可受压片推抵的压缩弹簧。
2、根据权利要求1所述的软质电路板输送装置,其特征在于:该“ㄇ”型压板与连接板的相对面上分别设置有迫紧压条。
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