[实用新型]芯片连接器的限位机构

权利要求书

1.一种芯片连接器的限位机构，尤指于基座内部穿设有多个导电端子，并于基座内收容有可供多个导电端子形成电性连接的芯片，且使基座一侧活动枢接有盖体，其特征在于：

该基座内形成有可供收容芯片的容置空间，于容置空间内剖设有多个容置槽，容置槽底部设有多个可与芯片接脚呈电性连接的导电端子，容置空间的一侧设有嵌扣空间，使嵌扣空间两侧分别设有可供盖体嵌入并形成活动枢接的轴槽，而远离嵌扣空间的另侧则设有锁定空间，且锁定空间顶部设有相对应的限位部；

该盖体的一侧向外分别延伸设有相对应的轴部，于两相对应的轴部之间剖设有可供轴部变形位移的剖槽，盖体于远离轴部的另侧分别朝外侧延伸设有定位部，使定位部与基座的限位部相对应。

2.如权利要求1所述的芯片连接器的限位机构，其特征在于，该轴槽的外侧边向内延伸设有抵持部，且相对于各抵持部的内侧壁面则凸设有定位凸块。

3.如权利要求2所述的芯片连接器的限位机构，其特征在于，该抵持部的上表面侧缘可进一步形成有导引斜面，相对于导引斜面的另侧表面凸设有挡止块。

4.如权利要求1所述的芯片连接器的限位机构，其特征在于，该限位部与定位部间形成有相对应的卡掣凸块与凹槽。

5.如权利要求1所述的芯片连接器的限位机构，其特征在于，该轴部表面形成有倾斜面，且相对于倾斜面的侧边设有平整面。

6.如权利要求1所述的芯片连接器的限位机构，其特征在于，该多个导电端子一侧可进一步设有焊固于预设主机板上的焊接部，并于多个导电端子相对于焊接部的另侧可进一步设有对接部，且相对于焊接部与对接部的内侧进一步弯折形成有变形部。

7.如权利要求1所述的芯片连接器的限位机构，其特征在于，该盖体的表面进一步设有可扳动于盖体的推移部。

8.如权利要求1所述的芯片连接器的限位机构，其特征在于，该多个导电端子的型态可为插脚式、SMT脚、接点、球格阵列或其它具同等功效的结构之一。

9.如权利要求1所述的芯片连接器的限位机构，其特征在于，该多个导电端子的焊接部可利用表面黏着或以穿孔来与预设主机板形成电性连接。