[实用新型]芯片连接器的限位机构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种芯片连接器的限位机构，尤指于基座一侧活动枢接有盖体，通过盖体抵压可将基座内收容的芯片接脚与多个导电端子形成确实的电性连接，进而可达到置换容易、操作简易及芯片稳固定位的功效。

背景技术

随着电子工业的进步及电子科技应用的快速发展，愈来愈多的电子产品被频繁地应用于日常生活中，以提升作业的方便性与生活品质，在许多不同的电子产品应用之中，皆须使用到许多集成电路(Integrated Circuit：简称IC)，来进行管理、分析、处理资料，特别是计算机、通讯以及消费性电子产品等皆有日益频繁的应用。

但是，一般计算机主机板上通常焊固有许多集成电路芯片，随着计算机配备等级的提升，一般芯片的效能也随之提升，在相同尺寸大小的芯片上可能有不同规格的处理效能，如4MB、8MB、16MB或32MB等，在计算机主机出厂前，这些芯片已经焊固于主机板上，无法让使用者或玩家可以自由地升级芯片等级，且芯片于损坏时，也无法进行更换新品，若欲更换时，使用者或玩家不惜换掉整块主机板，就是需由专业人士代为重新解焊芯片后，再进行新品更换，而让使用者或玩家必须支付额外的维修费用，无形中也增加许多不必要的问题。

所以，在过去近四十年来半导体制造技术的研究与快速发展下，单一芯片上的元件密度以极快的速度向上成长，随着元件尺寸的缩小，其制程精密度要求愈来愈高，使得制程的良率亦受到极大的挑战，随之而来的，将是不良品后续维修的问题，以及让使用者或玩家可实时升级主机板上的芯片效能，故，要如何利用快速、省时、不经过繁杂的解焊程序来更换、升级芯片，以提升整体主机板的实用性，并应用于后续不良品维修，即为从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在。

发明内容

本实用新型的主要目的在于克服现有技术的不足与缺陷，提出一种芯片连接器的限位机构，其盖体一侧的轴部嵌入于于基座的嵌扣空间内形成活动枢接的状态，当基座收纳有芯片时，即可扳动盖体转动，使得盖体另侧的定位部可以水平方向位移而嵌入于基座的锁定空间内，即轴部的倾斜面沿着定位凸块表面而朝向剖槽相对内侧弹性变形收缩，并迫入于嵌扣空间内形成定位，使定位部的凹槽与限位部的卡掣凸块间形成卡掣固定，通过盖体抵压则可将基座内收容的芯片接脚与多个导电端子形成确实的电性连接，而仅需一组基座就可适用于尺寸大小一样但规格不同的芯片上，让使用者可实时升级主机板上的芯片效能，或自行更换损坏的芯片，及提升芯片使用与更换的便利性，进而可达到置换容易、操作简易及芯片稳固定位的功效。

为达上述目的，本实用新型提供一种芯片连接器的限位机构，尤指于基座内部穿设有多个导电端子，并于基座内收容有可供多个导电端子形成电性连接的芯片，且使基座一侧活动枢接有盖体，其中，该基座内形成有可供收容芯片的容置空间，于容置空间内剖设有多个容置槽，容置槽底部设有多个可与芯片接脚呈电性连接的导电端子，容置空间的一侧设有嵌扣空间，使嵌扣空间两侧分别设有可供盖体嵌入并形成活动枢接的轴槽，而远离嵌扣空间的另侧则设有锁定空间，且锁定空间顶部设有相对应的限位部；该盖体的一侧向外分别延伸设有相对应的轴部，于两相对应的轴部之间剖设有可供轴部变形位移的剖槽，盖体于远离轴部的另侧分别朝外侧延伸设有定位部，使定位部与基座的限位部相对应

本实用新型的有益技术效果在于：

(一)其限位部与定位部间形成有相对式设计的卡掣凸块与凹槽，使得相互配合的基座与盖体于组构后的整体结构强度更为优良，且不会因施力不当而导致断裂或损坏的情况发生。

(二)其定位部可以水平方向位移而嵌入于基座的锁定空间内，使得轴部的倾斜面沿着定位凸块表面而朝向剖槽相对内侧弹性变形收缩，并迫入于嵌扣空间内形成定位，使定位部的凹槽与限位部的卡掣凸块间形成卡掣固定，进而可达到稳固定位的功效。

(三)其芯片的多个接脚分别弹性抵贴于各导电端子上，而多个导电端子的变形部会因受力而向内侧弹性收缩变形，使得多个导电端子与芯片的多个接脚间形成良好的电性连接，进而可达到讯号传递效果良好的功效。

(四)其使用时，该盖体的定位部卡掣定位于基座的限位部内，可防止盖体跳开、脱离于基座外，进而可避免芯片的松脱或遗失的情况发生。

(五)其使用时，当使用者欲将基座内的芯片进行置换时，仅需施加适当力量扳动于盖体的推移部，以顺利将盖体的定位部脱离于基座的限位部的限制，使得轴部可于轴槽内作活动枢接的状态，进而可达到置换容易的功效。