[实用新型]晶片结构、芯片结构与芯片封装结构

权利要求书

1.一种晶片结构，其特征在于，包括：

具有第一表面与第二表面的基底；

配置于该第一表面上的多个线路单元；以及

配置于该基底内的多个电容元件，其中各个该电容元件包括：两个电极部，由该第二表面延伸至该基底内部并电性连接至该多个线路单元之一；以及介电部，配置于该两个电极部之间。

2.如权利要求1的晶片结构，其特征在于，该电容元件的该两个电极部电性连接至该多个线路单元之一。

3.如权利要求1的晶片结构，其特征在于，还包括多个电性连接结构，其中各个该电性连接结构包括：两个导电通孔，贯穿该基底且电性连接至该多个线路单元之一；以及两个连接线，配置于该第二表面上，其中各个该电容元件的该两个电极部通过该两个连接线而分别电性连接至该两个导电通孔。

4.一种芯片结构，其特征在于，包括：

具有第一表面与第二表面的基底；

配置于该第一表面上的线路单元；以及

配置于该基底内的电容元件，其中该电容元件包括：两个电极部，由该第二表面延伸至该基底内部并电性连接至该线路单元；以及介电部，配置于该两个电极部之间。

5.如权利要求4的芯片结构，其特征在于，该电容元件的该两个电极部直接电性连接至该线路单元。

6.如权利要求4的芯片结构，其特征在于，还包括电性连接结构，其包括：两个导电通孔，贯穿该基底且电性连接至该线路单元；以及两个连接线，配置于该第二表面上，其中该电极部通过该连接线而电性连接至该导电通孔。

7.一种芯片封装结构，其特征在于，包括：

承载器；以及

配置于该承载器上的芯片，其中该芯片包括：

具有第一表面与第二表面的基底；

配置于该第一表面上并电性连接至该承载器的线路单元；以及

配置于该基底内的电容元件，其中该电容元件包括：两个电极部，由该第二表面延伸至该基底内部，其中该两个电极部电性连接至该线路单元；以及介电部，配置于该两个电极部之间。

8.如权利要求7的芯片封装结构，其特征在于，该电容元件的该两个电极部直接电性连接至该线路单元。

9.如权利要求7的芯片封装结构，其特征在于，该芯片还包括电性连接结构，其包括：两个导电通孔，贯穿该基底且电性连接至该线路单元；以及两个连接线，配置于该第二表面上，其中该两个电极部通过该两个连接线而分别电性连接至该两个导电通孔。

10.如权利要求7的芯片封装结构，其特征在于，还包括多个导电凸块，其配置于线路单元与该承载器之间，且电性连接线路单元与该承载器。