[实用新型]发光二极管封装的散热模组无效
| 申请号： | 200720002315.5 | 申请日： | 2007-02-01 |
| 公开（公告）号： | CN201025616Y | 公开（公告）日： | 2008-02-20 |
| 发明（设计）人： | 林盈助;陈奕宏;徐锡川 | 申请（专利权）人： | 亿光电子工业股份有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/36 |
| 代理公司： | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人： | 寿宁;张华辉 |
| 地址： | 中国台湾台北县*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 散热 模组 | ||
【权利要求书】：
1.一种散热模组，用于发光二极管的封装，其特征在于其包括：
一LED电路板；
一散热块，包括复数个散热片；以及
一散热胶材，借以直接固定该LED电路板于该散热块上；
其中在该LED电路板与该散热块之间，不具有一金属基板。
2.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于其中所述的散热片的材料是选自于银、铜、铝、石墨及其组合。
3.根据权利要求1所述的散热模组，其特征在于其中所述的散热胶材是高分子树脂。
4.根据权利要求3所述的散热模组，其特征在于其中所述的高分子树脂是环氧树脂。
5.一种散热模组，用于发光二极管的封装，其特征在于：该散热模组是由下列元件所组成：
一LED电路板；
一散热块，包括复数个散热片；
一散热胶材，借以直接固定该LED电路板于该散热块上。
6.根据权利要求5所述的散热模组，其特征在于其中所述散热片的材料是选自于银、铜、铝、石墨及其组合。
7.根据权利要求5所述的散热模组，其特征在于其中所述散热胶材是高分子树脂。
8.根据权利要求7所述的散热模组，其特征在于其中所述高分子树脂是环氧树脂。
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