[实用新型]发光二极管封装的散热模组

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种发光二极管的封装结构，特别是涉及发光二极管封装的散热模组。

背景技术

由于高功率、高亮度发光二极管(LED)的发展，发光二极管的应用面可以说是越来越广了，举凡LCD的背光、白光光源、迷你型投影机及汽车灯源等等，皆为深具市场潜力的标的。但是，现今对于发光二极管光能转换的效率，在技术上尚未能有良好的突破，使得光的产生仅占输入功率的百分十五(15％)到二十(20％)，剩余的百分的八十(80％)到八十五(85％)则以热的形式产生，不仅在亮度的提升上产生瓶颈，其产生的热更是衍生出许多的问题。研究显示，若未能适时有效地排出发光二极管所产生的热源，则将会影响发光二极管的发光强度、色纯度及其寿命。因此，如何做好发光二极管的热管理，尤其是在发光二极管的封装阶段即做好散热的设计，便成为发光二极管应用的重要关键。

参照图1所示，其所绘示现有习知的一种LED封装的散热模组图，该现有习知的LED封装的散热模组100是提供一金属基板130作为导热基材，并于该金属基板130的上下两个表面130a、130b上分别贴附一层散热胶材120，然后将LED电路板110固定于金属基板130上表面130a的散热胶材120上，并于金属基板130下表面130b的散热胶材120上固定一散热块140，用以增加散热面积。

上述现有习知的散热模组，其缺点是材料成本过高、模组的体积过大以及模组的重量过重。而且，在使用金属基板130作为导热基材时，除了金属基板130上下两个表面130a、130b所形成的介面会阻碍热的传导外，更由于金属基板130具有硬度及导电性，故必须在金属基板130与LED电路板110间提供一层散热胶材120以作为固定LED电路板110及绝缘之用，但是，此散热胶材120的热传导效率不佳，进而影响了金属基板130所能发挥的整体散热效果。此时，在作法上会在金属基板130与LED电路板110间再进行一道定位打孔的繁琐程序，使LED底部的散热板(heat slug；未绘示)能直接接触金属基板130，借以帮助热的传导。

有鉴于上述现有的散热模组存在的缺陷，本设计人基于从事此类产品设计制造多年丰富的实务经验及专业知识，并配合学理的运用，积极加以研究创新，以期创设一种新型结构的发光二极管封装的散热模组，能够改进一般现有的散热模组，使其更具有实用性。经过不断的研究、设计，并经过反复试作样品及改进后，终于创设出确具实用价值的本实用新型。

发明内容

本实用新型的目的在于，克服现有的散热模组存在的缺陷，而提供一种新型结构的发光二极管封装的散热模组，用以增进模组整体的散热效率、降低模组的体积和重量、简化模组的制作程序以及降低模组的制作成本。

本实用新型的目的及解决其技术问题是采用以下的技术方案来实现的。

本实用新型的一种散热模组，用于发光二极管的封装，其包括：一LED电路板；一散热块，包括复数个散热片；以及一散热胶材，借以直接固定该LED电路板于该散热块上；其中在该LED电路板与该散热块之间，不具有一金属基板。

本实用新型的目的及解决其技术问题还可以可采用以下的技术措施来进一步实现。

前述的散热模组，其中所述的散热片的材料是选自于银、铜、铝、石墨及其组合。

前述的散热模组，其中所述的散热胶材是高分子树脂。

前述的散热模组，其中所述的高分子树脂是环氧树脂。

本实用新型的目的及解决其技术问题是还可采用以下的技术方案来实现的。

一种散热模组，用于发光二极管的封装，该散热模组是由下列元件所组成：一LED电路板；一散热块，包括复数个散热片；一散热胶材，借以直接固定该LED电路板于该散热块上。

本实用新型的目的及解决其技术问题还可以可采用以下的技术措施来进一步实现。

前述的散热模组，其中所述的散热片的材料是选自于银、铜、铝、石墨及其组合。

前述的散热模组，其中所述的散热胶材是高分子树脂。

前述的散热模组，其中所述的高分子树脂是环氧树脂。

本实用新型与现有技术相比具有明显的优点和有益效果。经由以上可知，为了达到上述目的，本实用新型提供了一种LED封装的散热模组。该散热模组是将LED电路板直接固定于贴附散热胶材的散热块上。

借由上述技术方案，本实用新型LED封装的散热模组至少具有下列优点：