[实用新型]含散热器的连接器的结构改良无效
申请号: | 200720003393.7 | 申请日: | 2007-02-08 |
公开(公告)号: | CN201038390Y | 公开(公告)日: | 2008-03-19 |
发明(设计)人: | 邱文达;陈武雄 | 申请(专利权)人: | 诠欣股份有限公司 |
主分类号: | H01R13/00 | 分类号: | H01R13/00;H01R13/46 |
代理公司: | 北京北新智诚知识产权代理有限公司 | 代理人: | 耿小强 |
地址: | 中国台湾台北县汐*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 散热器 连接器 结构 改良 | ||
1.一种含散热器的连接器的结构改良,其特征在于:至少包括:
一框架,于该框架后端设置有复数个电性接脚,该框架两侧设置有一对导臂,且在该导臂上相对设置有斜导槽,该斜导槽内具有一上限位区与一下限位区,且该框架上设置有弹性组件;
一下压机构,通过该导臂活动结合于该框架上,且该下压机构的两侧臂上分别设置有导柱,容置于该斜导槽内,该下压机构并于后端设置有带动块;以及一散热片固定设置于该下压机构上。
2.根据权利要求1所述的含散热器的连接器的结构改良,其特征在于:该弹性组件设于该框架的后端内侧,该带动块设于弹性组件前方,使该下压机构上的该导柱于使用前设置在该上限位区。
3.根据权利要求1所述的含散热器的连接器的结构改良,其特征在于:该框架为PCMCIA卡连接器或CF卡连接器。
4.根据权利要求1所述的含散热器的连接器的结构改良,其特征在于:一导热介材设于该散热片底部,该导热介材为石墨、导热硅胶片或玻璃纤维基材。
5.根据权利要求1所述的含散热器的连接器的结构改良,其特征在于:在该框架上可设置有一退卡机构。
6.根据权利要求5所述的含散热器的连接器的结构改良,其特征在于:一导热介材设于该散热片底部,该导热介材为石墨、导热硅胶片或玻璃纤维基材。
7.根据权利要求5所述的含散热器的连接器的结构改良,其特征在于:该退卡机构包含有一底框,在该底框上利用一支轴连接一连动片、一连杆,并于该连杆连接一挤压连杆,且在该连动片上设置有一对止挡部。
8.根据权利要求7所述的含散热器的连接器的结构改良,其特征在于:该止挡部设于该带动块的前方或后方。
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