[实用新型]含散热器的连接器的结构改良

说明书

技术领域

本实用新型是关于一种连接器的结构改良，尤指一种含散热器的连接器的结构改良。

背景技术

根据半导体制程的摩尔定律，越来越多的电子零件，随着科技进步的发展，有越做越小的趋势，取而代之的是在零件缩小后，消耗的功率在转换讯号中所产生的废热，该废热与电子零件的使用寿命息息相关，一般而言，温度越高，电子组件的使用寿命也就越短：因此，在要求电子组件的传输处理速度之前，如何搭配完善的散热装置进行散热就变得格外重要了，不然很容易造成组件无法长时间运作、或是整组系统的不稳定。

图1为中华民国专利字号第M279910号『卡用连接器』，如图1所示，是由散热装置与卡的连接，可以达到散热的目的，该连接器1包含：一散热装置2、用于接触插入至一连接器部3的卡C的一面；及一弹性装置4、用于驱动散热装置2朝向上述卡C的一面；一挤压杆5具有一凸轮部6，其特征在于：卡C插入时，散热装置2就从卡C的一面退开而作用于第一凸轮面7；当卡C排出时，散热装置2就从卡C的一面退开而作用于第二凸轮面8，此机制是配合PCMCIA卡，当插入PCMCIA卡时，散热装置2就会平贴于该PCMCIA卡的表面上；但上述的装置却因为该凸轮部6只有单边，且在卡合的过程中常常会导致散热装置2与PCMCIA卡的表面产生摩擦，长久使用下来，很容易对卡本身造成损伤，此为一不良的设计，应用层面也无法有效进行拓展。

有鉴于此，本实用新型提出一种含散热器的连结器的结构改良，以克服存在于已知技术中的此种缺点。

实用新型内容

本实用新型的主要目的在于提供一种含散热器的连接器的结构改良，其是通过下压机构的导柱活动结合于具有高度差的斜导槽，使PCMCIA卡插入到底后，才将散热片下压贴合至PCMCIA卡的表面上，避免PCMCIA卡插拔时与散热片摩擦损伤卡片，进一步有效保护该PCMCIA卡。

为达上述之目的，本实用新型提供了一种含散热器的连接器的结构改良，包含一框架，于框架两侧设置有一对导臂，且在导臂上相对设置有斜导槽，该斜导槽内分别具有一上限位区与一下限位区；一下压机构，通过导臂固定于框架上，且下压机构的两侧臂上分别设置有导柱，容置于斜导槽内，当下压机构向前移动时，导柱就限位于上限位区，当下压机构向后移动时，导柱便限位在下限位区；以及一散热片，固定设置于下压机构上，通过散热片上的导热介材与卡片连接，当卡片推至底部时，才会带动下压机构上的散热片与卡片的表面接合，将卡片产生的热量透过散热片传导出去，并可同时避免卡片插入过程中的摩擦损害到卡片本身。

以下时有具体实施例配合附图详细说明，更容易了解本实用新型的目的，技术内容，特点以及所达到的功效。

附图说明

图1为已知技术图。

图2为本实用新型含散热器的连接器的结构立体图。

图3为本实用新型含散热器的连接器结构立体分解图。

图3A为本实用新型斜导槽的放大图。

图4A为本实用新型卡片推入前的实施例侧视图。

图4B为图4A图的实施例剖视图。

图5A为本实用新型卡片推入后的实施例侧视图。

图5B为图5A的实施例剖视图。

图6为本实用新型外加退卡机构的立体分解图。

图7A为本实用新型外加退卡机构卡片推入前的实施例仰视图。

图7B为本实用新型外加退卡机构卡片推入前的实施例侧视图。

图7C为图7A的实施例剖视图。

图8A为本实用新型外加退卡机构卡片推入后的实施例仰视图。

图8B为本实用新型外加退卡机构卡片推入后的实施例侧视图。

图8C为图8A的实施例剖视图。

主要元件符号说明

已知技术部分

1.连接器         2.散热装置

3.连接器部      4.弹性装置

5.挤压杆           6.凸轮部

7.第一凸轮面       8.第二凸轮面

卡C

本实用新型部分

10.框架            101.电性接脚

102.导臂           103.斜导槽

103a.上限位区      103b.下限位区

104.滑轨           105.螺丝

106.弹性组件       11.导热介材

12.下压机构        121.侧臂

122.导柱           123.带动块