[实用新型]印刷电路板的移植结构无效
| 申请号： | 200720004651.3 | 申请日： | 2007-04-20 |
| 公开（公告）号： | CN201063967Y | 公开（公告）日： | 2008-05-21 |
| 发明（设计）人： | 夏新生 | 申请（专利权）人： | 欣兴电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K1/14 | 分类号： | H05K1/14;H05K1/00;H05K3/00 |
| 代理公司： | 北京市柳沈律师事务所 | 代理人： | 肖鹂;李晓舒 |
| 地址： | 中国台*** | 国省代码： | 中国台湾;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 印刷 电路板 移植 结构 | ||
1.一种印刷电路板的移植结构，其特征在于包括：
多联电路板，具有多个子电路板，而所述子电路板的至少一个被移除而形成移植区，所述移植区是切割所述被移除的子电路板的外型及周围空隙外的至少一个卡槽所形成；以及
备用电路板，配置于所述移植区中，且所述备用电路板具有位于所述卡槽内的接合件，其中所述接合件的外壁与所述卡槽不密合而形成至少一个填补间隙。
2.根据权利要求1所述的印刷电路板的移植结构，其特征在于所述多联电路板还包括与所述备用电路板的周围部分相连的板边框，而所述卡槽设置于所述板边框内。
3.根据权利要求2所述的印刷电路板的移植结构，其特征在于还包括胶体，填补于所述备用电路板的周围及所述填补间隙中。
4.根据权利要求1所述的印刷电路板的移植结构，其特征在于所述多联电路板还包括与所述备用电路板的两端部相连的两联接片，而所述卡槽分别设置于所述两联接片上。
5.根据权利要求4所述的印刷电路板的移植结构，其特征在于还包括胶体，填补于所述填补间隙中。
6.根据权利要求1所述的印刷电路板的移植结构，其特征在于当填补间隙为两个以上时，至少两个填补间隙不彼此相连。
7.根据权利要求1所述的印刷电路板的移植结构，其特征在于所述被移除的子电路板为不合格品，而所述备用电路板为合格品。
8.根据权利要求1所述的印刷电路板的移植结构，其特征在于所述被移除的子电路板与所述备用电路板为同型印刷电路板。
9.根据权利要求1所述的印刷电路板的移植结构，其特征在于所述被移除的子电路板与所述备用电路板为不同型印刷电路板。
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