[实用新型]印刷电路板的移植结构无效

申请号：	200720004651.3	申请日：	2007-04-20
公开（公告）号：	CN201063967Y	公开（公告）日：	2008-05-21
发明（设计）人：	夏新生	申请（专利权）人：	欣兴电子股份有限公司
主分类号：	H05K1/14	分类号：	H05K1/14;H05K1/00;H05K3/00
代理公司：	北京市柳沈律师事务所	代理人：	肖鹂;李晓舒
地址：	中国台***	国省代码：	中国台湾;71
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摘要：
搜索关键词：	印刷电路板移植结构
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【说明书】：

技术领域

本实用新型涉及一种多联电路板，特别是涉及一种多联电路板的移植结构。

背景技术

目前印刷电路板的制造方法通常是将一块印刷电路基板(PCB plane)制作成多个子电路板，以使印刷电路基板形成多联电路板。然而，由于这些子电路板在制造时产生不合格品的机率约为5％～7％，若将不合格品报废处理则浪费资源，因此多联电路板的制造商通常会将多联电路板的子电路板取下做为备用电路板，然后再利用备用电路板替换其他多联电路板上损坏的子电路板，以使重组后的这些多联电路板上的子电路板皆为可用的合格品。

目前虽有替换单片子电路板的技术，以制作修复成合格品的多联电路板，但其中却因为接合技术产生许多问题，如电路板不平、程序太多导致效率太慢、成本过高等种种问题，因此如何开发一种能解决接合技术问题并减少成本、增加效率，实乃目前亟欲解决的课题。

如台湾专利公告第M292870号《印刷电路板置换结构(二)》提及以光学自动定位钻靶机在合格品单片印刷电路板与其同型印刷电路板交接部钻穿一定位靶孔，并以插套结合件穿套定位靶孔予以固定，使不合格品印刷电路板与合格品单片印刷电路板结合固定。然而，此置换结构仅适用于与合格品单片印刷电路板同型的印刷电路板，实用性受限，且合格品单片印刷电路板必须以插件固定，因而增加制造过程的复杂度。

实用新型内容

本实用新型的一个目的在于提供一种印刷电路板的移植结构，用于更换多联电路板上的子电路板为可用的合格品。

本实用新型的另一个在于提供一种印刷电路板的移植结构，用于更换同型或不同型的子电路板于同一多联电路板上，以供比对及展示。

本实用新型提出一种印刷电路板的移植结构，其包括：多联电路板，具有多个子电路板，而所述子电路板的至少一个被移除而形成移植区，所述移植区是切割所述被移除的子电路板的外型及周围空隙外的至少一个卡槽所形成；以及备用电路板，配置于所述移植区中，且所述备用电路板具有位于所述卡槽内的接合件，其中所述接合件的外壁与所述卡槽不密合而形成至少一个填补间隙。

在本实用新型的一实施例中，多联电路板还包括与所述备用电路板的周围部分相连的板边框，而所述卡槽设置于所述板边框内。此外，胶体可填补于所述备用电路板的周围及所述填补间隙中，以固定备用电路板于板边框中。

在本实用新型的一实施例中，多联电路板还包括与所述备用电路板的两端部相连的两联接片，而所述卡槽分别设置于所述两联接片上。此外，胶体可填补于所述填补间隙中，以固定备用电路板于两联接片之间。

在本实用新型的一实施例中，被移除的子电路板为不合格品，而备用电路板为合格品。在另一实施例中，被移除的子电路板与备用电路板为同型印刷电路板或不同型印刷电路板。

本实用新型因采用非完全密合的卡槽以及接合件的接合结构，以使备用电路板配置于移植区时，接合件的外壁与卡槽不密合而形成填补间隙，因此可供胶体以印刷的方式填补于此间隙中，以快速完成移植的制程。

附图说明

为让本实用新型的上述特征和优点能更明显易懂，参照下面附图特举优选实施例作详细说明。

图1是本实用新型一实施例的印刷电路板移植结构的分解示意图。

图2是图1的印刷电路板移植结构的组合示意图。

图3是图2中卡槽以及接合件尚未完成密合的放大示意图。

图4A及图4B是本实用新型另一实施例的印刷电路板移植结构的分解示意图及组合/放大示意图。

图5A及图5B是本实用新型又一实施例的印刷电路板移植结构的分解示意图及组合/放大示意图。

图6A及图6B是本实用新型再一实施例的印刷电路板移植结构的分解示意图及组合/放大示意图。