[实用新型]主机内电子设备的装卸结构

权利要求书

1.一种主机内电子设备的装卸结构，尤指于主机外壳活动枢接有机架，并于机架上接设有默认电子设备，其特征在于：

所述主机外壳内形成有可收容默认电子设备的容置空间，并于容置空间相对侧边分别设有轴孔与容置槽，而相对于轴孔与容置槽之外侧分别设有相对应的定位部，且各定位部侧缘弯折形成有导轨；

所述机架的两相对侧边分别设有可嵌入于主机外壳所设轴孔与容置槽的轴柱，并于机架的各外侧边分别设有至少一个以上的限位部，而相对于各限位部外侧则分别延伸设有卡勾，且卡勾为卡扣于定位部内侧形成的导轨侧边上。

2.如权利要求1所述的主机内电子设备的装卸结构，其特征在于：所述主机外壳的容置空间一侧为形成有开口，并于开口处相对侧边分别设有轴孔与容置槽，且容置槽朝向内侧开设有缺口。

3.如权利要求1所述的主机内电子设备的装卸结构，其特征在于：所述主机外壳的导轨一侧形成有导斜面。

4.如权利要求1所述的主机内电子设备的装卸结构，其特征在于：所述机架的限位部上分别剖设有一个或一个以上的剖槽，并于各剖槽内分别延伸设有具定位凸块的弹片。

5.如权利要求1所述的主机内电子设备的装卸结构，其特征在于：所述机架的各侧边弯折成具折边的形式，或为无折边的平直式设计。

6.如权利要求1所述的主机内电子设备的装卸结构，其特征在于：所述主机外壳相对于定位部之外侧进一步设有一个或一个以上的锁孔，而机架相对于限位部之外侧进一步设有一个或一个以上对正于主机外壳所设锁孔的穿孔，并于穿孔内进一步供定位组件穿设形成锁固定位。

7.如权利要求1所述的主机内电子设备的装卸结构，其特征在于：所述机架底部进一步向外延伸设有跨置于主机外壳上的挡止边。

8.如权利要求1所述的主机内电子设备的装卸结构，其特征在于：所述机架一侧表面进一步开设有分别对正于默认电子设备所设风扇与电源接头的通孔。

9.如权利要求1所述的主机内电子设备的装卸结构，其特征在于：所述定位组件是为螺丝、铆钉或其它等效构件设置。

10.如权利要求1所述的主机内电子设备的装卸结构，其特征在于：所述默认电子设备为电源供应器、磁盘驱动器、软盘驱动器、光驱外围的相关设备或辅助设备。