[实用新型]主机内电子设备的装卸结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种主机内电子设备的装卸结构，尤指接设有电子设备的机架活动枢设主机外壳的开口处，并以机架侧边的卡勾嵌扣于开口处的导轨，进而可达到稳固定位机架，且避免机架在开口处摇晃、震动，具有组装简易快速的功效。

背景技术

在多元化信息时代的来临之后，各式各样电子科技的产品充斥在生活环境的周遭，且随着科技产品的不断创新、进步，许多电子产品也不断的进步，朝着多功能、多用途及多附加设备的多元化设计，以提高电子产品的使用功能；在诸多的电子产品中，绝大多数电子产品会以计算机来控制其动作或执行功能，因此在电子产品的行列中，计算机为占有极重要的地位，且若以计算机而言，早期所使用的计算机主机箱因内部的主板过于庞大，使得计算机主机箱亦需配合主板的大小、尺寸设计，造成计算机主机箱的体积必须相对增加，且由于计算机的处理能力愈来愈强，硬盘所储存的数据也愈来愈多，所以在计算机主机箱中以一台或二台硬盘机的设置，实不敷使用，必须不断的扩充、增设各种硬设备、硬盘机、磁盘驱动器及光驱等，以达到计算机主机箱多功能的效果，方能符合现代使用计算机设备的基本配备与需求。

然而，为符合电子产品轻、薄、短、小的趋势，使得计算机主机箱设计也需相对小型、精致化，并于计算机主机箱中扩充或增设更多的硬设备，而在此有限的空间架构下，亦使得操作者不论是对内部电子设备的各种扁平电缆插拔、操作，或是进行电子设备的维修或更换作业，皆极为不便，因此如何运用计算机主机箱中的有限空间，发挥最大的使用效果，才能在计算机主机箱中设置更多的硬件与配备，则有业者研发出枢转式硬件装设构造，如中国台湾公告编号第00528276号『计算机机壳的方便抽换的枢转式硬件装设构造』新型专利案，中国台湾申请案号第091208014号，清参阅图9所示，为现有枢转式硬件装设构造的立体分解图，而所述专利案是包括：

第一枢接部A，是设置于计算机机壳B内；硬件装载构件C，是供装载计算机硬件，所述硬件装载构件C具有呈铅垂方向的第二枢接部C1，所述第二枢接部C1是与计算机机壳B的第一枢接部A枢接，使硬件装载构件C得以相对于计算机机壳B枢转，使硬件装载构件C自被收纳于计算机机壳B内的第一收纳位置，枢转至移出计算机机壳B外部的第二转出位置，以利于将硬设备组装于硬件装载构件C中或自硬件装载构件C拆出，或自第二转出位置枢转至第一收纳位置。

然而，上述现有枢转式硬件装设构造，为利用第二枢接部C1与第一枢接部A枢接，使硬件装载构件C可以在第一收纳位置或第二转出位置间转动，但在实施时仍具有以下的缺失，例如：

(一)其硬件装载构件C的第二枢接部C1是与计算机机壳B的第一枢接部A枢接旋转，且无设置其它定位构件，而于装设时容易松动、滑开。

(二)其硬件装载构件C于装设后，尚需额外使用手工具(如起子)由计算机机壳B自外部向内进行螺丝锁固，才得以将硬件装载构件C固设于计算机机壳B内，进而造成装卸上的不便与困难度增加。

(三)其硬件装载构件C是枢接于相对计算机机壳B外侧的第一枢接部A上，且因硬件装载构件C的体积较大，以供装载多数硬设备，使得硬设备的讯号扁平电缆或电源连接线长度受到限制，亦会造成进行插拔、操作上的不便。

综上可知，现有枢转式硬件装设构造的上列各项缺失，即为从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在，而有待相关业者作进一步改良与重新设计的必要。

发明内容

发明人有鉴于上述的问题与缺失，乃搜集相关数据，经由多方评估及考虑，并利用从事于此行业的多年研发经验，经由不断试作与修改，始设计出此种主机内电子设备的装卸结构的新型诞生。

本实用新型的主要目的乃在于所述机架的折边为迫入于定位部的导轨内形成夹挤定位，而于导轨内作垂直方向的滑动位移，并使卡勾为由上往下卡扣于导轨的侧边上形成卡扣定位，以避免机架在开口处摇晃、震动，续使机架的挡止边为抵持于主机外壳底部的侧边上，进而可防止机架因受震动而跳开、脱出于主机外壳之外，且不需使用手工具(如起子)进行螺丝锁固，即可将机架稳固装设于主机外壳上。

本实用新型的次一目的乃在于其使用时，仅需将机架以各轴柱为轴心旋转呈预定的角度，使得机架所设相互对应的卡勾得以由上往下而卡扣于导轨侧边上形成卡扣定位；而于拆卸时，仅需将卡勾脱离于导轨之外，并将机架向外侧旋开即可，进而可达到组装简易、快速的功效。