[实用新型]一种导电性能良好的铜箔及具有该铜箔的电子设备无效
| 申请号： | 200720029360.X | 申请日： | 2007-10-16 |
| 公开（公告）号： | CN201114969Y | 公开（公告）日： | 2008-09-10 |
| 发明（设计）人： | 张尹慧;王玉猛 | 申请（专利权）人： | 青岛海信移动通信技术股份有限公司 |
| 主分类号： | H05F3/02 | 分类号： | H05F3/02 |
| 代理公司： | 青岛联智专利商标事务所有限公司 | 代理人： | 崔滨生 |
| 地址： | 266555山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 导电 性能 良好 铜箔 具有 电子设备 | ||
【权利要求书】：
1.一种导电性能良好的铜箔，包括铜箔背面贴附有导电双面胶，其特征在于所述铜箔的表面上有一定数量的穿孔以及穿孔形成的毛刺。
2.根据权利要求1所述的导电性能良好的铜箔，其特征在于所述的铜箔表面上的穿孔直径范围是0.8至1.0mm。
3.根据权利要求1所述的导电性能良好的铜箔，其特征在于所述的铜箔表面上相邻孔间距为穿孔直径的5至7倍。
4.一种电子设备，包括机壳、LCD模块、PCB印制板和粘贴在LCD模块和PCB印制板附铜区域之间的铜箔，其中铜箔背面贴附有导电双面胶，其特征在于所述铜箔的表面上有一定数量的穿孔以及穿孔形成的毛刺。
5.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于所述的铜箔表面上的穿孔直径范围是0.8至1.0mm。
6.根据权利要求4所述的电子设备，其特征在于所述的铜箔表面上相邻孔间距为穿孔直径的5至7倍。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于青岛海信移动通信技术股份有限公司，未经青岛海信移动通信技术股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200720029360.X/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：矿热炉的电极馈电装置
- 下一篇：一种电缆与盒体的密封结构
