[实用新型]一种导电性能良好的铜箔及具有该铜箔的电子设备

说明书

技术领域

本实用新型属于具有导电性能的铜箔，更具体地是涉及到导电接地性能增强的铜箔以及应用该铜箔的电子设备，如手机、PDA、便携式多功能终端。

背景技术

在各种电子设备的内部电路设计中，经常用导电胶铜箔来实现电子设备导静电及接地的目的，比如在手机带有金属框架的LCD模块下面需要粘贴上导电胶铜箔，以达到理想的接地效果，形成良好的屏蔽回路。

目前常用的技术方案是：将背面贴附导电双面胶的铜箔，粘贴于LCD模块和PCB印制板附铜区域之间，以形成接地屏蔽回路。但是这种常用的技术方案存在缺点，即由于导电双面胶的导电颗粒分布不均匀，接地效果并不理想。经过多次的实验验证：附有导电胶的铜箔粘结到LCD模块背面后，其接地效果是不能够满足设计要求的，必须要进一步增强铜箔的导电接地性能。

发明内容

本实用新型的目的，就是为了克服上述的铜箔导电接地性能不佳的缺点，提出了一种导电性能良好的铜箔以及具有该铜箔的电子设备，该铜箔表面上有一定数量的穿孔，而且每一个穿孔形成的毛刺保留在铜箔上，这样铜箔毛刺穿过导电胶裸露于底表面上，能够与PCB印制板的附铜区域形成充分的接触，也就形成了良好的接地屏蔽回路，应用该铜箔的电子设备实现了产品的良好接地性能。

为了达到上述目的，本实用新型提供了一种改进的新型铜箔，该铜箔的表面上有一定数量的穿孔以及穿孔形成的毛刺，该铜箔的背面贴附有导电双面胶。该新型铜箔可以应用在需要良好接地效果的电子设备上，具有该铜箔的电子设备包括机壳、LCD模块和PCB印制板，所述的铜箔粘贴在LCD模块和PCB印制板附铜区域之间，穿孔形成的毛刺能够增加铜箔的导电接地性能。

在本实用新型的技术方案中，还具有以下技术特征：所述的铜箔表面上的穿孔直径范围是0.8至1.0mm。

在本实用新型的技术方案中，还具有以下技术特征：所述的铜箔表面上的穿孔密度是相邻孔间距为穿孔直径的5至7倍。

本实用新型可以应用在手机、PDA等带有LCD显示屏的电子设备上，尤其是带有金属框架的LCD显示屏，经过试验验证使用该导电铜箔，电子设备能够达到理想的接地效果，形成良好的屏蔽回路。本实用新型对于带有金属框架LCD显示屏的电子产品的电气性能有很好的提升。

附图说明

图1是本实用新型具有穿孔的铜箔正视图；

图2是本实用新型具有穿孔的铜箔侧视图。

具体实施方式

下面结合附图对本实用新型做进一步详细的描述。

如图1-2所示，本实用新型中的铜箔组件包括铜箔1、导电胶2和离型纸3，铜箔使用的时候，去掉离型纸3，然后把涂有导电胶2的一面粘贴在需要的地方。为了使铜箔1具有更好的导电性能，采用如下的技术方案：

应用尖头刀具对铜箔组件进行穿孔，在铜箔表面上加工出一定数量的穿孔5，并且保留穿孔后有毛刺4翻向背面，绝对不能对铜箔组件进行冲切。因为铜箔粘贴的时候，翻向背面的毛刺4要以铜箔面来接触PCB印制版。

铜箔穿孔的时候，为保证穿孔后产品的整体厚度满足设计要求，应严格控制穿孔参数，即穿孔5直径一般取φ0.8～φ1.0mm。

而穿孔5的密度也是一个很重要的指标，因为铜箔穿孔5密度会影响粘结牢固性，如果孔与孔之间的间距过大，孔的数量过少时，直接起接地作用的铜箔面积少，接地效果不理想；如果孔与孔之间的间距过小、孔的密度过大时，背面翻起的铜箔覆盖了大部分的导电胶而使得铜箔与PCB粘接不牢，接触不良，同样会导致接地效果较差。经过试验验证，铜箔上穿孔密度最好选择相邻孔间距为孔径的5-7倍。

把具有穿孔5的铜箔应用在手机中，在装配具有金属框架LCD屏时，首先将离型纸3撕掉，然后把铜箔具有导电胶的一面粘附于PCB板正面的附铜处，毛刺4中的铜箔面以及导电胶2都贴附于附铜区域，再将其按压平整以使得毛刺4良好贴附。

以上所述，仅是本实用新型的较佳实施例而已，并非是对本实用新型作其它形式的限制，任何熟悉本专业的技术人员可能利用上述揭示的技术内容加以变更或改型为等同变化的等效实施例。但是凡是未脱离本实用新型技术方案内容，依据本实用新型的技术实质对以上实施例所作的任何简单修改、等同变化与改型，仍属于本技术方案的保护范围。

本实用新型可以广泛应用在手机、PDA带有LCD显示屏的电子设备上，使得电子设备能够达到理想的接地效果，形成良好的屏蔽回路。