[实用新型]套筒顶出结构无效
申请号: | 200720038708.1 | 申请日: | 2007-06-19 |
公开(公告)号: | CN201070819Y | 公开(公告)日: | 2008-06-11 |
发明(设计)人: | 雷雪宁 | 申请(专利权)人: | 汉达精密电子(昆山)有限公司 |
主分类号: | B29C33/44 | 分类号: | B29C33/44;B29C45/33 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 215300*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 套筒 结构 | ||
1.一种套筒顶出结构,适用于一模具结构中,该模具包括一公模板和一母模板,该公模板一侧设有一公模仁,该母模板一侧设有一母模仁,该公模仁与母模仁之间形成一型腔,该型腔用于成型产品,该产品外侧表面设有一凹孔,其特征在于,该套筒顶出结构包括:
一滑块,其位于母模板和公模板之间且与型腔相邻接;
一斜导柱,其固定于母模板上且斜穿入该滑块中;
一第一固定块,其固定于滑块上距离产品较远的外侧面;
一第二固定块,其位于滑块内部,该第二固定块上与斜导柱相对的一侧和滑块之间设有一定的预留空间;
一滑块束块,其位于滑块上方,且与第二固定块的下部相抵;
一套筒,其一端与产品外侧凹孔的边缘相抵,另外一端与第二固定块相连接,该套筒中空,其内部设有一芯子,该套筒套设于该芯子上,且该芯子与产品外侧的凹孔相对应,该芯子一端嵌入到凹孔内,另外一端与第一固定块相固接。
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