[实用新型]免充气气囊封装设备无效
申请号: | 200720048706.0 | 申请日: | 2007-02-14 |
公开(公告)号: | CN201052645Y | 公开(公告)日: | 2008-04-30 |
发明(设计)人: | 刘永忠 | 申请(专利权)人: | 王财元 |
主分类号: | B29C33/42 | 分类号: | B29C33/42;B29C33/30;B29C65/08;B29L22/00 |
代理公司: | 东莞市华南专利商标事务所有限公司 | 代理人: | 张明 |
地址: | 523000广东省东莞*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 充气 气囊 封装 设备 | ||
1.免充气气囊封装设备,其特征在于:它包括有上模、下模,上模又包括上外模(10)、上内模(20),上外模(10)的两端具有凸块(12),上内模(20)上成型有多个凸柱(22);下模由上翻盖(30)、底座(40)组成,上翻盖(30)上开设有加工窗口(32),底座(40)内成型有与上内模(20)的凸柱(22)对应的立柱(42)。
2.根据权利要求1所述的免充气气囊封装设备,其特征在于:上翻盖(30)内底部上刻有基准线(34)。
3.根据权利要求1或2所述的免充气气囊封装设备,其特征在于:上外模(10)的凸块(12)上成型有凸点(14)。
4.根据权利要求1或2所述的免充气气囊封装设备,其特征在于:凸柱(22)的熔接工作平面的周边具有圆角。
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