[实用新型]云母芯片发热盘无效
| 申请号： | 200720051489.0 | 申请日： | 2007-05-16 |
| 公开（公告）号： | CN201039496Y | 公开（公告）日： | 2008-03-19 |
| 发明（设计）人： | 黄杰琦 | 申请（专利权）人： | 黄杰琦 |
| 主分类号： | H05B3/68 | 分类号： | H05B3/68;H05B3/30 |
| 代理公司： | 广州市南锋专利事务所有限公司 | 代理人： | 张春耀 |
| 地址： | 524400广东*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 云母 芯片 发热 | ||
【权利要求书】：
1.一种云母芯片发热盘，它包括发热盘盘体，其特征在于：所述的盘体由上盘体(1)和下盘体(2)组成，在上、下盘体(1、2)之间设有云母芯片(3)，云母芯片(3)上均布有电热丝(4)，云母芯片(3)上面设有云母护片(6)，云母芯片(3)底面设有云母内片(5)。
2.根据权利要求1所述的云母芯片发热盘，其特征在于：云母芯片(3)端部设有引线(7)。
3.根据权利要求1所述的云母芯片发热盘，其特征在于：所述的上盘体(1)采用铝材。
4.根据权利要求1所述的云母芯片发热盘，其特征在于：所述的下盘体(2)采用铁材。
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