[实用新型]云母芯片发热盘

说明书

技术领域

本实用新型涉及电饭煲电热元件，尤其是一种云母芯片发热盘。

背景技术

传统的电饭煲发热盘均采用铝材制作，采用导电金属管作为电饭煲发热盘热量的来源，通过铝材传递，其主要的缺点是使用寿命短，发热面积小、集中、不均匀，盘体容易出现裂纹、变形、爆管、烧盘等现象及成本高。

实用新型内容

本实用新型目的是提供一种发热面积大、受热均匀、传热快、使用寿命长、减少铝材用量，减少污染、材料搭配更合理、成本更低的云母芯片发热盘。

为解决上述技术问题，本实用新型的云母芯片发热盘包括发热盘盘体，所述的盘体由上盘体和下盘体组成，在上下盘体之间设有云母芯片，云母芯片上均布有电热丝，云母芯片上面设有云母护片，云母芯片底面设有云母内片。

所述的云母芯片端部设有引线。

所述的上盘体采用铝材。

所述的下盘体采用铁材。

与现有技术相比较，本实用新型具有以下优点：

1、所述的盘体由上盘体和下盘体组成，在上下盘体之间装有云母芯片，云母芯片上均布有电热丝，云母芯片上面覆盖有云母护片，云母芯片底面设有云母内片；云母芯片上均布着电热丝，使发热盘的发热面积大大增大，约为发热盘的90％以上，受热均匀，且传热性能好，该发热盘使用寿命长，上下盘体结构便于在盘体之间安装云母芯片，且上下盘体按需采用不同的材料；云母内片和云母护片都起着绝缘及保护云母芯片作用。

2、所述的云母芯片端部设有引线，为云母芯片电热丝与外部电源的连接。

3、所述的上盘体采用铝材，上盘体为发热盘的正面，用于传热，因铝的热导率高，传热性能好。

4、所述的下盘体采用铁材，下盘体起支撑作用，由于铁的熔点较高，高温不易变形，所以采用铁材作为下盘体，其承受力和定形效果好。

附图说明

下面结合附图和具体实施方式对本实用新型作进一步详细说明：

图1为本实用新型仰视示意图；

图2为图1A-A剖面示意图；

图3为本实用新型云母发热芯片示意图。

图中：1上盘体，2下盘体，3云母芯片，4电热丝，5云母内片，6云母护片，7引线，8中间孔，9、10、11凸缘，12加强筋，13固定座，14出孔，15陶瓷管，16母插环，17插套环管。

具体实施方式

图1所示，本实用新型的云母芯片发热盘包括一圆形盘体，其中部开设有中间孔8，该盘体由上盘体1和下盘体2组成，在上、下盘体1、2之间装有环形云母芯片3，云母芯片3上均布有电热丝4，云母芯片3上面设有云母护片6，云母芯片3底面设有云母内片5，所述的云母芯片3端部设有引线7，上盘体1采用铝材制成，下盘体2采用铁材制成，在下盘体2底面边缘设有一环形凸缘9及孔边缘设有一环形凸缘10，在两凸缘9、10之间还设有一环形凸缘11，凸缘9、10、11之间均布有三条加强筋12，在加强筋12上设有固定座13，下盘体端部设有三个引线出孔14，出口处设有陶瓷管15，起着绝缘、保护引线的作用，陶瓷管15尾端连接着母插环16，母插环16上套着插套环管17。

本实用新型不局限于上述实施方式，本领域普通技术人员对其显而易见的改造或变型，均认为在本实用新型保护范围之内。