[实用新型]一种改进结构半导体冰箱

权利要求书

1、一种改进结构半导体冰箱，包括箱体(1)和半导体制冷装置(2)，半导体制冷装置包括铝内胆(21)、导冷块(22)、制冷芯片(23)和散热器(24)；其特征在于：所述铝内胆(21)设置在箱体(1)的内腔，铝内胆(21)的轴截面呈“L”形或近似“∪”形，在铝内胆(21)的一侧或两侧向内设有凹窝(21a)、在该凹窝(21a)的背面形成凸台，该凸台与导冷块(22)紧密连接，导冷块(22)连接制冷芯片(23)的制冷端，制冷芯片(23)的制热端与散热器(24)连接；箱体(1)由发泡内层(11)和硬质材料外层(12)构成。

2、根据权利要求1所述的一种改进结构半导体冰箱，其特征是：铝内胆(21)为一体成型结构，由铝板拉伸弯折而成。

3、根据权利要求1所述的一种改进结构半导体冰箱，其特征是：在铝内胆(21)的一侧或两侧的凹窝(21a)还设有散冷风扇(25)。

4、根据权利要求3所述的一种改进结构半导体冰箱，其特征是：在所述凹窝(21a)的开口处设有风扇罩(26)。

5、根据权利要求1所述的一种改进结构半导体冰箱，其特征是：在铝内胆(21)的一侧或两侧的凹窝(21a)呈正方形、长方形、圆形、六边形、八边形或十二边形。

6、根据权利要求1所述的一种改进结构半导体冰箱，其特征是：箱体(1)的泡内层(11)和硬质材料外层(12)粘结成一体结构，铝内胆(21)与发泡内层(11)黏结为一体；硬质材料外层(12)的外表面设有凹凸纹、形成凹凸的花纹结构。

7、根据权利要求1所述的一种改进结构半导体冰箱，其特征是：所述箱体(1)的轴截面为“工”字型。

8、根据权利要求1所述的一种改进结构半导体冰箱，其特征是：所述箱体(1)的两侧边设有内嵌式把手(13)。