[实用新型]一种改进结构半导体冰箱无效

专利信息
申请号: 200720059159.6 申请日: 2007-11-05
公开(公告)号: CN201116819Y 公开(公告)日: 2008-09-17
发明(设计)人: 温耀生;张天才 申请(专利权)人: 广东富信电子科技有限公司
主分类号: F25D19/00 分类号: F25D19/00;F25B21/02
代理公司: 广州广信知识产权代理有限公司 代理人: 张文雄
地址: 528306广东省佛山*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 改进 结构 半导体 冰箱
【说明书】:

技术领域

实用新型涉及一种冰箱,尤其是一种改进结构半导体冰箱。特别适用血液冷藏库于野外作业。属于半导体冷冻/冷藏设备技术领域。

背景技术

目前,市场上的半导体冰箱所采用的散冷方式主要有两种,一种是使用铝拉伸内胆的散冷结构,在内胆的后面依次设置铝砖、制冷芯片和热铝,采用此种散冷结构的冰箱缺点:只有在制冷片中心的温度最低,箱中温度和冷铝胆上的温差特别大。另一种是使用散冷铝翅片的散冷结构,在散冷铝翅片的后面依次设置制冷芯片、热铝,在散冷铝翅片的前面设置冷风扇,通过高速冷风扇不断吹冷铝翅片使冷量在箱内扩散。采用此种散冷结构的冰箱的缺点:1.风扇不断的高速运转,产生噪音且可靠性低。2.散冷铝翅片散冷面积小,容易在翅片上结冰形成冰堵,影响散冷性能。而且这种冰箱的功能只限于冷冻/冷藏,当用于冷藏血样或用于野外工作时,在频繁的搬动过程中容易损坏箱体。

实用新型内容

本实用新型要解决的技术问题是克服现有技术的缺陷,提供一种抗冲击,散冷效果好,可靠性高的半导体冰箱。

本实用新型的目的可以通过如下措施达到:

一种改进结构半导体冰箱,包括箱体和半导体制冷装置,半导体制冷装置包括铝内胆、导冷块、制冷芯片和散热器;其结构特点是:所述铝内胆设置在箱体的内腔,铝内胆的轴截面呈“L”形或近似“∪”形,在铝内胆的一侧或两侧向内设有凹窝、在该凹窝的背面形成凸台,该凸台与导冷块紧密连接,导冷块连接制冷芯片的制冷端,制冷芯片的制热端与散热器连接;箱体由发泡内层和硬质材料外层构成。。

本实用新型的目的还可以通过如下措施达到:

本实用新型的一种实施方式是:铝内胆为一体成型结构,可以由铝板拉伸弯折而成。

本实用新型的一种实施方式是:在铝内胆的一侧或两侧的凹窝还设有散冷风扇。

本实用新型的一种实施方式是:在凹窝的开口处设有风扇罩。

本实用新型的一种实施方式是:在铝内胆的一侧或两侧的凹窝呈正方形、长方形、圆形、六边形、八边形或十二边形。

本实用新型的一种实施方式是:箱体的泡内层和硬质材料外层粘结成一体结构,铝内胆与发泡内层黏结为一体;硬质材料外层的外表面设有凹凸纹、形成凹凸的花纹结构;硬质材料外层的外表面设有凹凸纹、形成凹凸的花纹结构。

本实用新型的一种实施方式是:所述箱体的轴截面为“工”字型。

本实用新型的一种实施方式是:箱体的两侧边设有内嵌式把手。

本实用新型的有益效果是:

1.本实用新型的铝内胆为一体成型结构,其截面为“L”形或“U”形,在其侧面冲出各种合适形状的凹窝,并在凹窝的内侧设置冷风扇,使冷量能快速向箱中扩散,有效减低箱中温差;同时辅助散冷的冷风扇低速转动,当箱进入保温状态时,风扇的转速更低或停止转动,不仅大大改善了散冷效果,而且产品的可靠性也大大提高。

2.本实用新型的箱体包括内层发泡层和与其结合成一体的硬质材料层,所述硬质材料层的外表面设有凹凸花纹结构,使箱体具有很强的抗冲击能力;箱体的两侧边设有内嵌式把手,方便用户搬运冰箱,特别适用于血液冷藏库和野外作业。

附图说明

图1是本实用新型具体实施例1的整体结构示意图。

图2是本实用新型具体实施例1的铝内胆立体图。

图3是本实用新型具体实施例2的整体结构示意图。

图4是本实用新型具体实施例2的铝内胆立体图。

具体实施方式

具体实施例1:

参见图1和图2,包括箱体1和半导体制冷装置2,半导体制冷装置包括铝内胆21、导冷块22、制冷芯片23和散热器24;所述铝内胆21设置在箱体1的内腔,铝内胆21的轴截面呈近似“∪”形,在铝内胆21的一侧向内设有凹窝21a、在该凹窝21a的背面形成凸台,该凸台与导冷块22紧密连接,导冷块22连接制冷芯片23的制冷端,所述制冷芯片23的制热端与散热器24连接。

本实施例中:

铝内胆21为一体成型结构,可以由铝板拉伸弯折而成。在铝内胆21的凹窝21a设有散冷风扇25;在凹窝21a的开口处设有风扇罩26。凹窝21a呈正方形。箱体1包括发泡内层11和与其结合成一体的硬质材料外层12,铝内胆21与发泡内层11黏结为一体。硬质材料外层12的外表面设有凹凸纹、形成凹凸的花纹结构。箱体1的轴截面为“工”字型。箱体1的两侧边设有内嵌式把手13。箱体1顶端设冰箱盖14。

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