[实用新型]一种晶舟操控装置无效
| 申请号： | 200720066562.1 | 申请日： | 2007-01-23 |
| 公开（公告）号： | CN201017867Y | 公开（公告）日： | 2008-02-06 |
| 发明（设计）人： | 吴永强;陆一峰;顾佳玉;陈造卫 | 申请（专利权）人： | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/687 | 分类号： | H01L21/687;H01L21/677;B65G47/90 |
| 代理公司： | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人： | 王洁 |
| 地址： | 2012*** | 国省代码： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 一种 操控 装置 | ||
【权利要求书】：
1.一种晶舟操控装置，通过夹紧晶舟顶盖来搬运晶舟，其包括操控盒及分别设置在该操控盒两侧的两机械手，所述两机械手均呈“ㄑ”状，包括上部的主动杆、及与该主动杆固定连接的夹持杆，所述操控装置具有一预备状态和一夹紧状态；其特征在于：所述夹持杆的末端向该操控盒的方向还伸出一支撑爪。
2.如权利要求1所述的晶舟操控装置，其特征在于：在预备状态时，所述支撑爪的末端端点到晶舟顶盖侧边的垂直距离小于4mm。
3.如权利要求2所述的晶舟操控装置，其特征在于：所述垂直距离介于1mm至3mm。
4.如权利要求3所述的晶舟操控装置，其特征在于：所述垂直距离为1.5mm。
5.如权利要求1所述的晶舟操控装置，其特征在于：在夹紧状态时，所述支撑爪的末端端点到晶舟顶盖侧边的垂直距离大于0.5mm。
6.如权利要求5所述的晶舟操控装置，其特征在于：所述垂直距离介于1mm至5mm。
7.如权利要求6所述的晶舟操控装置，其特征在于：所述垂直距离为2.5mm。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
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H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
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H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
