[实用新型]一种晶舟操控装置无效
申请号: | 200720066562.1 | 申请日: | 2007-01-23 |
公开(公告)号: | CN201017867Y | 公开(公告)日: | 2008-02-06 |
发明(设计)人: | 吴永强;陆一峰;顾佳玉;陈造卫 | 申请(专利权)人: | 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 |
主分类号: | H01L21/687 | 分类号: | H01L21/687;H01L21/677;B65G47/90 |
代理公司: | 上海智信专利代理有限公司 | 代理人: | 王洁 |
地址: | 2012*** | 国省代码: | 上海;31 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 操控 装置 | ||
技术领域
本实用新型涉及一种操控装置,尤其涉及一种用以搬运晶舟的操控装置。
背景技术
晶舟(cassette)作为晶片的载具,是半导体器件制造工艺中传输和承载晶片的关键器具。由于半导体工艺的特殊性,要求搬运晶舟的装置有高度的精确性及稳定性,以防止晶舟在搬运过程中脱落,导致其内部的晶片破损。
如图1所示,晶舟包括晶舟顶盖31’及晶舟主体32’。现有的晶舟操控装置包括操控盒1’及分别设置在操控盒1’两侧的机械手2’,所述机械手2’呈“<”状,包括上部的主动杆21’、及与该主动杆21’固定连接的夹持杆22’,主动杆21’在操控盒1’的控制下带动夹持杆22’工作。左右两侧的两个夹持杆22’共同作用,夹住晶舟顶盖31’。由于两夹持杆22’夹住晶舟顶盖31’的面积很小,其夹持的稳定性不足,容易在晶舟的搬运过程中出现晶舟掉落的现象,而使得晶舟内部的晶片破损。
机械手2’有两个工作状态:预备状态、夹紧状态。预备状态时(如图1),机械手2’的夹持杆22’的末端端点221’到晶舟顶盖31’侧边的垂直距离为4mm。在该状态时,如果夹持杆22’碰到晶舟,则认为操控装置与晶舟的位置未对准,产生报警;否则,操控装置与晶舟被默认为已经对准。由于搬运需要很高的精确度,上述4mm的距离相对较大,有些时候晶舟操控装置的位置未与晶舟的位置对准,却没有报警发出,从而导致晶舟掉落。夹紧状态时(如图2),机械手2’的夹持杆22’的末端端点221’到晶舟顶盖31’侧边的垂直距离为0.5mm。只要晶舟略微晃动,就可能脱离上述0.5mm距离的保护,从左右两机械手2’中脱落。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种具有高稳定性、高精确度的晶舟操控装置。
为了达到上述的目的,本实用新型提供一种晶舟操控装置,通过夹紧晶舟顶盖来搬运晶舟,其包括操控盒及分别设置在该操控盒两侧的两机械手,所述两机械手均呈“<”状,包括上部的主动杆、及与该主动杆固定连接的夹持杆,所述操控装置具有一预备状态和一夹紧状态,其中,所述夹持杆的末端向该操控盒的方向还伸出一支撑爪。
在上述的晶舟操控装置中,在预备状态时,所述支撑爪的末端端点到晶舟顶盖侧边的垂直距离小于4mm。
在上述的晶舟操控装置中,所述垂直距离介于1mm至3mm。
在上述的晶舟操控装置中,所述垂直距离为1.5mm。
在上述的晶舟操控装置中,在夹紧状态时,所述支撑爪的末端端点到晶舟顶盖侧边的垂直距离大于0.5mm。
在上述的晶舟操控装置中,所述垂直距离介于1mm至5mm。
在上述的晶舟操控装置中,所述垂直距离为2.5mm。
本实用新型提供的晶舟操控装置,在两个机械手的末端设置支撑爪,支撑爪在夹紧状态时几乎呈水平方向设置,紧紧扣住晶舟顶盖,晶舟顶盖被卡在夹持杆与支撑爪的交接处,从而增加了晶舟操控装置的稳定性,即使有晃动,晶舟也不会轻易脱落。另外,在预备状态时,本实用新型的晶舟操控装置中支撑爪的末端(即机械手距离晶舟最近的端点)到晶舟顶盖侧边的垂直距离较现有的距离有所减小,从而减小了晶舟与操控装置的相对可活动范围,这样可以更加精确地保证晶舟与晶舟操控装置的位置对准。
附图说明
本实用新型的晶舟操控装置由以下的实施例及附图给出。
图1为现有的晶舟操控装置预备状态的结构示意图;
图2为现有的晶舟操控装置夹紧状态的结构示意图;
图3为本实用新型的晶舟操控装置预备状态的结构示意图;
图4为本实用新型的晶舟操控装置夹紧状态的结构示意图。
具体实施方式
以下将对本实用新型的晶舟操控装置作进一步的详细描述。
实施例一
请参阅图3,本实用新型揭示的一种晶舟操控装置,包括操控盒1及分别设置在操控盒两侧的两机械手2,所述机械手2均包括上部的主动杆21、与该主动杆21固定连接的夹持杆22、及由所述夹持杆22的末端向该操控装置的内侧伸出的支撑爪23。该操控装置用来搬运晶舟(如图所示,晶舟包括晶舟顶盖31及晶舟主体32)。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造