[实用新型]半导体芯片封装的检查装置

权利要求书

1.一种半导体芯片封装的检查装置，其特征在于，包括：第一框体，以及与所述的第一框体叠接的第二框体，其中，所述的第一框体包括至少三边，所述的第二框体包括至少三边，所述的第一框体对应的两侧边缘与第二框体对应的两侧边缘叠接形成供引线框架插入的两个导入槽，所述的导入槽用于在检查时承载所述的引线框架，所述的两个导入槽间的空间宽度大于等于所述的引线框架的宽度，且两个导入槽间的空间宽度小于所述的引线框架的宽度与其中任一个导入槽的深度之和。

2.根据权利要求1所述的半导体芯片封装的检查装置，其特征在于，所述第一框体侧边缘的插入端设有缺口，所述的插入端是第一框体侧边缘的用于插入引线框架的一端。

3.根据权利要求1所述的半导体芯片封装的检查装置，其特征在于，所述第一框体的侧边缘设有至少一个导引通孔。

4.根据权利要求1所述的半导体芯片封装的检查装置，其特征在于，所述第一框体的侧边缘设有至少一个第一连接孔，所述第二框体的侧边缘设有与第一框体的第一连接孔相对应的第二连接孔，所述装置还包括至少一个用于连接第一连接孔与第二连接孔的第一连接件。

5.根据权利要求1所述的半导体芯片封装的检查装置，其特征在于，所述装置还包括连接所述第一框体侧边缘的相对于插入端的另一端的挡板，所述的插入端是第一框体侧边缘的用于插入引线框架的一端。

6.根据权利要求5所述的半导体芯片封装的检查装置，其特征在于，所述挡板设有至少一个第三连接孔，所述第一框体的侧边缘设有与挡板的第三连接孔相对应的第四连接孔，所述装置还包括至少一个用于连接第三连接孔与第四连接孔的第二连接件。

7.根据权利要求1所述的半导体芯片封装的检查装置，其特征在于，所述第一框体还包括连接第一框体的两侧边缘的第一连接板，所述第一连接板将所述第一框体分隔成至少一个框体空间。

8.根据权利要求7所述的半导体芯片封装的检查装置，其特征在于，所述第一框体的侧边缘高于第一框体的第一连接板。

9.根据权利要求1所述的半导体芯片封装的检查装置，其特征在于，所述第二框体还包括连接第二框体的两侧边缘的第二连接板，所述第二连接板将所述第二框体分隔成至少一个框体空间。

10.根据权利要求9所述的半导体芯片封装的检查装置，其特征在于，所述第二框体的侧边缘高于第二框体的第二连接板。

11.根据权利要求1所述的半导体芯片封装的检查装置，其特征在于，所述导入槽的空间宽度比所述引线框架的宽度宽0.1至0.3毫米。