[实用新型]半导体芯片封装的检查装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片封装领域，特别是涉及一种半导体芯片封装的检查装置。

背景技术

在半导体芯片的封装工艺中，引线框架用于支撑半导体芯片和将半导体芯片与外部电路电连接来向外部电路提供由半导体芯片执行的功能，其中，半导体芯片是用树脂密封在引线框架上的，如申请号是200420006462.6的中国实用新型专利申请所述，因此有必要对封装有半导体芯片的引线框架进行检查，例如，在完成贴片过程(die attach process)后，检查引线框架正面的树脂覆盖(epoxy coverage)情况及引线框架背面是否有多余的树脂；在完成打线键合过程(wire bonding process)后，检查引线框架上的金属丝的焊接情况及是否存在塌丝现象。

现有技术中对封装有半导体芯片的引线框架进行检查的装置如图1所示，该检查装置1是一个具有底板11的框体12，该框体12具有开口端13和导入槽14，用于插入引线框架，该底板用于在检查时承载引线框架。在使用过程中，先将封装有半导体芯片的引线框架正面朝上从框体12的开口端13和导入槽14插入装置1，然后检查引线框架正面的树脂覆盖情况；由于底板11遮挡了引线框架的背面，因此为了检查引线框架的背面，在正面检查完成后就需要抽出引线框架并将其翻转再插入装置1，即将引线框架背面朝上从框体12的开口端13和导入槽14插入装置1，然后检查引线框架背面是否有多余的树脂。

由于上述检查装置1具有遮挡引线框架的底板11，而为了检查引线框架的两面，就需要插入、抽取、翻转和再插入引线框架，这样操作过程比较繁琐，因而会比较耗费检查时间。更为重要的是，插入和抽取引线框架必须非常小心，否则可能会因引线框架碰触底板11或框体12的边缘而造成芯片裂纹或者是碎片，芯片裂纹是半导体封装中三大废品之一；如果是在打线键合后检查引线框架，焊接在芯片焊垫和引线框架间的金属线也可能会因碰触框体12或底板11而产生塌丝现象，芯片裂纹、碎片、塌丝现象都将导致半导体芯片封装的成品率降低。

实用新型内容

本实用新型解决的问题是，提供一种半导体芯片封装的检查装置，其可以避免在检查封装有半导体芯片的引线框架时产生的芯片裂纹、碎片和塌丝现象，同时也可以简化引线框架的检查过程。

为解决上述问题，本实用新型提供一种半导体芯片封装的检查装置，包括：第一框体，以及与所述的第一框体叠接的第二框体，其中，所述的第一框体包括至少三边，所述的第二框体包括至少三边，所述的第一框体对应的两侧边缘与第二框体对应的两侧边缘叠接形成供引线框架插入的两个导入槽，所述的导入槽用于在检查时承载所述的引线框架，所述的两个导入槽间的空间宽度大于等于所述的引线框架的宽度，且两个导入槽间的空间宽度小于所述的引线框架的宽度与其中任一个导入槽的深度之和。

根据本实用新型的一个较佳实施例，所述第一框体侧边缘的插入端设有缺口，所述的插入端是第一框体侧边缘的用于插入引线框架的一端；所述第一框体的侧边缘设有至少一个导引通孔；所述第一框体的侧边缘设有至少一个第一连接孔，所述第二框体的侧边缘设有与第一框体的第一连接孔相对应的第二连接孔，所述装置还包括至少一个用于连接第一连接孔与第二连接孔的第一连接件；所述装置还包括与所述第一框体的侧边缘对应于用于插入引线框架的一端的另一端连接的挡板；所述挡板设有至少一个第三连接孔，所述第一框体的侧边缘设有与挡板的第三连接孔相对应的第四连接孔，所述装置还包括至少一个用于连接第三连接孔与第四连接孔的第二连接件；所述第一框体还包括连接第一框体的两侧边缘的第一连接板，所述第一连接板将所述第一框体分隔成至少一个框体空间；所述第一框体的侧边缘高于第一框体的第一连接板；所述第二框体还包括连接第二框体的两侧边缘的第二连接板，所述第二连接板将所述第二框体分隔成至少一个框体空间；所述第二框体的侧边缘高于第二框体的第二连接板。

与现有技术相比，上述技术方案所提供的半导体芯片封装的检查装置是由第一框体和第二框体构成的框体结构，其没有现有技术的检查装置中会遮挡引线框架的底板，引线框架插入上述技术方案所提供的检查装置后其两面都可视，这样只需翻转检查装置就可以检查引线框架的两面，由此省去了取出、翻转和再插入引线框架的操作步骤。因此，本实用新型所提供的具有框体结构的检查装置可以避免取出、翻转和再插入引线框架时因碰触检查装置而可能产生的芯片裂纹、碎片和塌丝现象，同时也可以简化引线框架的检查过程。

附图说明

图1是现有技术中半导体芯片封装的检查装置的立体结构示意图；