[实用新型]样品台

说明书

技术领域

本实用新型涉及分析芯片时所用的承载芯片的样品台。

背景技术

实验分析实验室经常会用到扫描电子显微镜(SEM，Sweep ElectronMicroscope)和聚焦离子束(FIB，Focused Ion Beam)来观察芯片的表面，通过观察芯片表面的形貌来对于芯片进行缺陷检测和分析。例如，申请号为200310122586.0的中国专利公开了一种针对包含多个晶粒的半导体晶片或封装品的缺陷检测方法，包括，对半导体晶片或封装品进行电性失效分析；确认该多个晶粒的至少一个晶粒中的缺陷；在该至少一个缺陷晶粒中确认要进行分析的目标层；以聚焦离子束设备移除已确认的缺陷晶粒的至少一上方层；以及曝露出将供物性缺陷分析的整个目标层。分析过程需要对芯片有很好的保护，任何对芯片的损坏都有可能直接影响失效分析的结果。

现有分析芯片的过程是将碳胶带贴在固定不动的样品台上，再将芯片直接放在碳胶带上粘牢，再通过扫描电子显微镜和聚焦离子束来观察芯片表面的形貌或成分来对于芯片进行分析。在分析的过程中，为了使电子显微镜或聚焦离子束的成像效果更好，与芯片接触的胶带和样品台都采用导体，因此如前所述的胶带采用碳胶带。在完成芯片分析之后，用镊子将芯片从碳胶带的胶面上撬下来。但是因为芯片很薄，这样将芯片撬下来的作法很容易造成芯片表面出现裂痕或者将芯片弄断，裂痕会导致对于芯片失效点的分析出现困难，而弄断芯片则导致无法对于经过失效测试的芯片继续分析。

实用新型内容

本实用新型即是为了解决现有技术分析完芯片之后，从样品台上取芯片时容易造成芯片损坏的问题。

为解决上述问题，本实用新型提供了一种样品台，包括上底座和下底座，其中下底座包括，配置在下底座上平面上的至少一个弹性活动组以及配置在下底座上平面上的至少一个离胶顶片，其中每一个弹性活动组至少包括一个弹性部件，而离胶顶片的高度至少高于弹性部件处于受压状态时的高度，并且低于弹性部件处于自然状态时的高度；其中上底座用于承载样品，受弹性活动组的支撑，并且具有至少一个与离胶顶片配套的开口，所述开口的位置与离胶顶片对应，且当上底座向下底座下压时使得离胶顶片从开口处伸出。

与现有技术相比，上述方案具有以下优点：

1.上述方案样品台在取芯片时只要将上底座向下底座方向轻压，就能通过离胶顶片将芯片顶起，从而脱离承载芯片的上底座。而无需使用镊子将样品撬下，避免了损坏样品。

2.上述方案样品台结构简单，构成材料价格低廉，节约了成本。

附图说明

图1是本实用新型样品台示意图；

图2是本实用新型第一实施例样品台上底座俯视图；

图3是图2沿A-A’方向的剖视图；

图4是本实用新型第一实施例样品台下底座俯视图；

图5是图4沿B-B’方向的剖视图；

图6是本实用新型第一实施例样品台检测样品示意图；

图7是本实用新型第一实施例样品台取样品示意图；

图8是本实用新型第二实施例样品台上底座俯视图；

图9是图2沿C-C’方向的剖视图；

图10是本实用新型第二实施例样品台下底座俯视图；

图11是图4沿D-D’方向的剖视图。

具体实施方式

本实用新型样品台的实质是一个可以上下活动的样品台。通过将承载芯片的底座下压，使得样品台的离胶顶片从该底座上的开口处将芯片顶起从而脱离承载芯片的底座，达到取芯片的目的。

参照图1所述，本实用新型样品台包括，

上底座1和下底座2；

其中下底座2包括，配置在下底座上平面上2的至少一个弹性活动组4a，其中每一个弹性活动组至少包括一个弹性部件；

以及配置在下底座上平面2上的至少一个离胶顶片3a，其高度至少高于弹性部件处于受压状态时的高度，并且低于弹性部件处于自然状态时的高度；

上底座1，用于承载样品，受弹性活动组4a的支撑，并且具有至少一个与离胶顶片3a对应的开口3b，用于当上底座1向下底座2下压时使得离胶顶片3a从开口3b处伸出。

所述弹性部件为弹性导体，例如弹簧、可伸缩的弹性金属等。

下面通过较佳的实施例来具体阐述本实用新型样品台以使得本实用新型的结构更加清楚。

实施例1，本实用新型实施例1的样品台可分为两部分，一部分为固定组件，即下底座20，配置在下底座20上的4个弹性活动组40a，配置在下底座20上的2个离胶顶片30a；另一部分为可活动组件，即上底座10。