[实用新型]夹持装置

权利要求书

1. 一种夹持装置，包括基座、连接所述基座的第一夹持体和第二夹持体，所述的第一夹持体设有第一气囊，其特征在于，所述的第二夹持体设有第二气囊，所述的第一气囊和第二气囊相向而设，所述的基座设有与所述的第一气囊和第二气囊相通的充气孔。

2. 根据权利要求1所述的夹持装置，其特征在于，所述的充气孔设于基座的中心位置，所述第一夹持体与基座中心的距离等于第二夹持体与基座中心的距离。

3. 根据权利要求1所述的夹持装置，其特征在于，所述的基座设有分别对应于第一夹持体、第二夹持体的两个充气孔，所述的充气孔分别与第一气囊、第二气囊相通。

4. 根据权利要求1所述的夹持装置，其特征在于，所述的第一、第二气囊是硅管。

5. 根据权利要求1所述的夹持装置，其特征在于，所述的第一夹持体还包括套接于第一气囊内的第一内套管和套接于第一气囊外的第一外套管，所述的第一内套管侧壁设有缺口，所述的第一外套管侧壁设有对应于第一内套管缺口的缺口，所述的充气孔通过第一内套管缺口与第一气囊相通，所述的第一气囊部分外露于第一外套管缺口。

6. 根据权利要求5所述的夹持装置，其特征在于，所述的第一气囊的内径等于第一内套管的外径，第一气囊的外径等于第一气囊的内径加上1mm。

7. 根据权利要求5所述的夹持装置，其特征在于，所述的第一夹持体还包括套接于第一内套管和第一气囊之间的第一密封圈。

8. 根据权利要求7所述的夹持装置，其特征在于，所述的第一密封圈的内径等于第一内套管的外径，第一密封圈的外径等于第一内套管的外径加上0.5mm。

9. 根据权利要求7所述的夹持装置，其特征在于，所述的第一气囊的内径等于第一密封圈的外径，第一气囊的外径等于第一气囊的内径加上1mm。

10. 根据权利要求1所述的夹持装置，其特征在于，所述的第二夹持体还包括套接于第二气囊内的第二内套管和套接于第二气囊外的第二外套管，所述的第二内套管侧壁设有缺口，所述的第二外套管侧壁设有对应于第二内套管缺口的缺口，所述的充气孔通过第二内套管缺口与第二气囊相通，所述的第二气囊部分外露于第二外套管缺口。

11. 根据权利要求10所述的夹持装置，其特征在于，所述的第二气囊的内径等于第二内套管的外径，第二气囊的外径等于第二气囊的内径加上1mm。

12. 根据权利要求10所述的夹持装置，其特征在于，所述的第二夹持体还包括套接于第二内套管和第二气囊之间的第二密封圈。

13. 根据权利要求12所述的夹持装置，其特征在于，所述的第二密封圈的内径等于第二内套管的外径，第二密封圈的外径等于第二内套管的外径加上0.5mm。

14. 根据权利要求12所述的夹持装置，其特征在于，所述的第二气囊的内径等于第一密封圈的外径，第二气囊的外径等于第二气囊的内径加上1mm。

15. 根据权利要求1所述的夹持装置，其特征在于，还包括连接第一夹持体和第二夹持体的支撑体，所述支撑体与所述基座对应设置。

16. 根据权利要求15所述的夹持装置，其特征在于，所述的支撑体设有对应于第一夹持体、第二夹持体的通孔，所述的夹持装置还包括连接所述的支撑体的通孔和第一夹持体、第二夹持体的连接件。

17. 根据权利要求1所述的夹持装置，其特征在于，所述的充气孔充入的空气压强是0.15Pa至0.25Pa。

18. 根据权利要求1所述的夹持装置，其特征在于，所述的基座是圆盘。

19. 根据权利要求1所述的夹持装置，其特征在于，所述的基座设有供第一、第二夹持体对应插接的连接孔。

20. 根据权利要求1所述的夹持装置，其特征在于，所述的第一夹持体和第二夹持体的间距等于所夹持的半导体芯片的长度。