[实用新型]夹持装置

说明书

技术领域

本实用新型涉及半导体芯片封装领域，特别是涉及一种倒装芯片封装过程中所使用的夹持装置。

背景技术

倒装芯片(flip chip)是裸芯片封装技术之一，目前已有大量的专利申请涉及倒装芯片的封装技术，例如，申请号为200610003171.5的中国发明专利申请公开了一种倒装芯片方法，包括下述步骤：在半导体芯片上形成金凸点；利用喷墨打印技术将焊料墨印刷在基板的第一焊盘上；将半导体芯片安装到基板上，以使金凸点和第一焊盘接触；以及回流焊该基板。因此，在半导体芯片上形成金凸点后，就需要使用封装设备的夹持装置来夹持并翻转半导体芯片，以使芯片的金凸点和基板的第一焊盘接触。

现有技术中的夹持装置如图1所示，该夹持装置1包括基座10、垂直连接所述基座10的第一夹持体11和第二夹持体12，所述的第一夹持体11设有气囊111，所述的基座10设有与气囊111相通的充气孔100，所述的第一夹持体11和第二夹持体12的间距D1等于芯片的长度。该夹持装置1的使用状态如图2所示，半导体芯片2夹于第一夹持体11的气囊111和第二夹持体12之间，对基座10的充气孔100充入空气，与充气孔100相通的气囊111因充入空气而膨胀，由此可以夹紧半导体芯片2。

但是，上述第一夹持体11的气囊111使用的是耐高温和耐磨的硅管，而第二夹持体12是由金属材料制成，也就是半导体芯片2两边接触的是不同材料，一边是具有弹性的硅管，另一边是较硬的金属材料，在两边受力不均匀的情况下，芯片2的一边20会因金属材料的作用力而容易产生边角裂纹(cornerchipping)或损坏，芯片边角裂纹或损坏都将直接导致半导体芯片封装的成品率降低。同时，由于芯片2的一边20对金属材料的反作用力也容易对金属边造成磨损或凹陷，因此降低了夹持装置的使用寿命；而且金属边被磨损或有凹陷就需要更换整个夹持装置，由于金属材料价格较高，因而会增加夹持装置的制造成本。

实用新型内容

本实用新型解决的问题是，提供一种夹持装置，可以避免所夹持的半导体芯片产生边角裂纹或损坏，进而提高半导体芯片封装的成品率。

本实用新型解决的另一个问题是，提供一种夹持装置，可以提高使用寿命、降低制造成本。

为解决上述问题，本实用新型提供一种夹持装置，包括基座、连接所述基座的第一夹持体和第二夹持体，所述的第一夹持体设有第一气囊，所述的第二夹持体设有第二气囊，所述的第一气囊和第二气囊相向而设，所述的基座设有与所述的第一气囊和第二气囊相通的充气孔。

可选的，所述的充气孔设于基座的中心位置，所述第一夹持体与基座中心的距离等于第二夹持体与基座中心的距离。

可选的，所述的基座设有分别对应于第一夹持体和第二夹持体的两个充气孔，所述的充气孔分别与第一气囊和第二气囊相通。

可选的，所述的第一、第二气囊是硅管。

可选的，所述的第一夹持体还包括套接于第一气囊内的第一内套管和套接于第一气囊外的第一外套管，所述的第一内套管侧壁设有缺口，所述的第一外套管侧壁设有对应于第一内套管缺口的缺口，所述的充气孔通过第一内套管缺口与第一气囊相通，所述的第一气囊部分外露于第一外套管缺口。所述的第一气囊的内径等于第一内套管的外径，第一气囊的外径等于第一气囊的内径加上1mm。

可选的，所述的第一夹持体还包括套接于第一内套管和第一气囊之间的第一密封圈；所述的第一密封圈的内径等于第一内套管的外径，第一密封圈的外径等于第一内套管的外径加上0.5mm；所述的第一气囊的内径等于第一密封圈的外径，第一气囊的外径等于第一气囊的内径加上1mm。

可选的，所述的第二夹持体还包括套接于第二气囊内的第二内套管和套接于第二气囊外的第二外套管，所述的第二内套管侧壁设有缺口，所述的第二外套管侧壁设有对应于第二内套管缺口的缺口，所述的充气孔通过第二内套管缺口与第二气囊相通，所述的第二气囊部分外露于第二外套管缺口。所述的第二气囊的内径等于第二内套管的外径，第二气囊的外径等于第二气囊的内径加上1mm。

可选的，所述的第二夹持体还包括套接于第二内套管和第二气囊之间的第二密封圈；所述的第二密封圈的内径等于第二内套管的外径，第二密封圈的外径等于第二内套管的外径加上0.5mm；所述的第二气囊的内径等于第一密封圈的外径，第二气囊的外径等于第二气囊的内径加上1mm。