[实用新型]集成微结构的大功率发光二极管封装结构有效
| 申请号： | 200720073753.0 | 申请日： | 2007-08-17 |
| 公开（公告）号： | CN201117676Y | 公开（公告）日： | 2008-09-17 |
| 发明（设计）人： | 刘胜;陈明祥;谢庆明;罗小兵;刘宗源;王恺;甘志银 | 申请（专利权）人： | 广东昭信光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/00 | 分类号： | H01L33/00;H01L23/473 |
| 代理公司： | 上海市华诚律师事务所 | 代理人： | 李平 |
| 地址： | 528251广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成 微结构 大功率 发光二极管 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种集成微结构的大功率发光二极管封装结构，主要包括：陶瓷片、上铜片和下铜片，其特征在于所述上铜片和下铜片通过直接键合铜(DBC)工艺键合在陶瓷片上下表面，并且在下铜片表面或内部设有微通道。
2.根据权利要求1所述的集成微结构的大功率发光二极管封装结构，其特征在于所述上铜片上有芯片区和电路结构。
3.根据权利要求1所述的集成微结构的大功率发光二极管封装结构，其特征在于所述微通道为蛇形或M形单层或多层结构，其截面形状可为正方形或长方形或半圆形。
4.根据权利要求1所述的集成微结构的大功率发光二极管封装结构，其特征在于所述陶瓷片为氧化铝或氮化铝或陶瓷材料。
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