[实用新型]一种芯片保护环

权利要求书

1、一种芯片保护环，上面置有通孔，其特征在于该通孔在水平方向上交错排列，在竖直方向上也交错排列。

2、如权利要求1所述的一种芯片保护环，其特征在于所述的通孔排列，在水平方向和竖直方向上均为，第一列通孔按照两个通孔边缘最大距离为该通孔的直径的标准排列，第二列通孔分别比第一列通孔的位置低一个通孔的直径，后面的排列按照前两列的规则依次排列。

3、如权利要求1所述的一种芯片保护环，其特征在于所述的通孔排列，在竖直方向和水平方向上均为第一列通孔按照两个通孔边缘最大距离为该通孔的直径的标准排列，第二列分别比第一列通孔的位置低一个通孔的半径，第三列通孔的位置比第二列通孔的位置低一个通孔的半径，后面的排列分别按照前三列的规则依次排列。

4、如权利要求1所述的一种芯片保护环，其特征在于所述的通孔排列，在竖直方向，第一列通孔按照两个通孔边缘最大距离为该通孔的直径的标准排列，第二列通孔分别比第一列的通孔的位置低一个通孔的直径，后面的排列按照前两列的规则依次排列；在水平方向上第一列通孔按照两个通孔边缘最大距离为该通孔的直径的标准排列，第二列分别比第一列通孔的位置低一个通孔的半径，第三列通孔的位置比第二列通孔的位置低一个通孔的半径，后面的排列分别按照前三列的规则依次排列。

5、如权利要求1所述的一种芯片保护环，其特征在于所述的通孔排列，在竖直方向，第一列通孔按照两个通孔边缘最大距离为该通孔的直径的标准排列，第二列分别比第一列通孔的位置低一个通孔的半径，第三列通孔的位置比第二列通孔的位置低一个通孔的半径，后面的排列分别按照前三列的规则依次排列，在水平方向上，第一列通孔按照两个通孔边缘最大距离为该通孔的直径的标准排列，第二列通孔分别比第一列的通孔的位置低一个通孔的直径，后面的排列按照前两列的规则依次排列。

6、如权利要求1所述的一种芯片保护环，其特征在于所述的通孔形状可以是圆或者椭圆或者四边形或者多边形或者三角形。