[实用新型]料粒均化板装置无效
| 申请号： | 200720075069.6 | 申请日： | 2007-09-27 |
| 公开（公告）号： | CN201115818Y | 公开（公告）日： | 2008-09-17 |
| 发明（设计）人： | 封中群;杨邦炼;吴晶晶;杨定吉甫;宋晓东 | 申请（专利权）人： | 上海金发科技发展有限公司;广州金发科技股份有限公司 |
| 主分类号： | B01F5/24 | 分类号： | B01F5/24;B01F3/18 |
| 代理公司： | 上海东亚专利商标代理有限公司 | 代理人： | 董梅 |
| 地址： | 201714上海市*** | 国省代码： | 上海;31 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 料粒均化板 装置 | ||
【权利要求书】：
1、一种料粒均化板装置，包括固定在料口下方的均化板，其特征在于：均化板固定在距料口10～60cm的位置，呈由边缘向中间渐渐隆起的锅盖状，其表面切线与水平面夹角在5～60°之间，均化板的投影面积不小于上料口面积。
2、根据权利要求1所述的料粒均化板装置，其特征在于：所述的均化板设置有一层以上，第一层均化板设置在上料口的正下方。
3、根据权利要求1或2所述的料粒均化板装置，其特征在于：所述均化板其表面切线与水平面夹角优选20～40°之间。
4、根据权利要求3所述的料粒均化板装置，其特征在于：所述均化板其表面切线与水平面夹角最好为30°。
5、根据权利要求1或2所述的料粒均化板装置，其特征在于：所述的均化板为由一整张板或一张以上的板拼接构成的表面耐磨且光滑的均化板。
6、根据权利要求1或2所述的料粒均化板装置，其特征在于：所述的均化板用金属板、塑料板或其组合制成。
7、根据权利要求1或2所述的料粒均化板装置，其特征在于：所述的均化板形状为圆形、长方形、菱形、多边形或不规则图形中的一种或其组合。
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于上海金发科技发展有限公司;广州金发科技股份有限公司，未经上海金发科技发展有限公司;广州金发科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/pat/books/200720075069.6/1.html，转载请声明来源钻瓜专利网。
