[实用新型]集成电路板有效
| 申请号： | 200720081753.5 | 申请日： | 2007-11-02 |
| 公开（公告）号： | CN201122593Y | 公开（公告）日： | 2008-09-24 |
| 发明（设计）人： | 王翔;肖红 | 申请（专利权）人： | 四川赛狄信息技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L23/31 |
| 代理公司： | 成都立信专利事务所有限公司 | 代理人： | 冯忠亮 |
| 地址： | 611731四川省成都市*** | 国省代码： | 四川;51 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 集成 电路板 | ||
【权利要求书】：
1、一种集成电路板，芯片(1)上的焊球(2)与印制板(3)上的对应焊盘(4)焊接形成焊柱，其特征在于芯片(1)与印制板(3)之间、焊柱与焊柱之间的空间有绝缘填充层(5)。
2、根据权利要求1所述的集成电路板，其特征在于绝缘填充层(5)由硅橡胶或环氧树脂构成。
3、根据权利要求1所述的集成电路板，其特征在于芯片(1)为BGA封装结构芯片，其下面均布有若干焊球(2)，印制板(3)为PCB印制板，其上面有与焊球(2)对应的若干焊盘(4)。
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