[实用新型]集成电路板

说明书

技术领域：

本实用新型与集成电路板的物理连接结构有关。

背景技术：

随着电子科技的飞速发展，高速、高精度的大规模集成电路，由于芯片的集成度高，普遍采用BGA的封装形式结构，一个小小的芯片，多达几佰上仟个引脚，芯片结构如图1所示。这种结构的芯片推出后，这种高密度引脚芯片大量使用在机载产品上，国内外有关的使用的统计数据表明，据统计数据证明这类芯片长时工作的可靠性较其它传统芯片可靠性低，分析其原因与焊点在长期加电高温工作后氧化和振动工作有关。已有的BGA封装结构芯片与印制板的焊接结构有如下缺点：

1、产品长时加电工作焊点容易氧化。焊点长时间暴露在空气中以及BGA芯片在加电过程中产生热量加速了焊点的氧化，致使虚焊问题的暴露或焊点脱落，产品不能正常工作。

2、异物易进入。在使用过程中中芯片焊点间容易掉进锡渣、导电金属丝等异物，从而造成焊点短路，导致产品可靠性、寿命降低。

3、抗碰撞和振动能力差。

实用新型内容：

本实用新型的目的是提供一种芯片与印制板之间的物理连接可靠，寿命长的集成电路板。

本实用新型是这样实现的：

本实用新型集成电路板，芯片上的焊球与印制板上的对应焊盘焊接形成焊柱，芯片与印制板之间、焊柱与焊柱之间的空间有绝缘填充层。

绝缘填充层由硅橡胶或环氧树脂构成。

芯片为BGA封装结构芯片，其下面均布有若干焊球，印制板为PCB印制板，其上面有与焊球对应的若干焊盘。

本实用新型有如下优点：

1、提高了产品焊点的抗氧化性。通过绝缘填充层的二次封装，阻隔了焊点与空气直接接触，改善了BGA芯片在长期高温工作下的虚焊及焊点受外力影响脱落现象。

2、提高了产品的可靠性和耐碰撞性。通过绝缘填充层的二次封装改变了原有仅靠芯片焊点和PCB印制板连接的结构形式，从而大大提高产品的可靠性和耐碰撞性。

3、提高了低温的工作性能。通过二次封装的产品做高低温冲击试验时，焊点接受了最严酷的工作环境温度，大大减少了局部的热胀冷缩现象，稳定了工作性能，通过了很多次的工艺实验及用户的验证，结果证明使负温性能提高20度。

4、阻止异物进入焊点间。同时避免了焊锡渣、导电金属等异物进入焊点之间造成的短路现象。

5、提高了生产成品率。经测试表明，采用绝缘填充层的二次封装后，生产成品率提高了10个百分点。

附图说明：

图1为芯片结构图。

图2为图1的仰视图。

图3为图1的俯视图。

图4为本实用新型的结构图。

具体实施方式：

芯片1为BGA芯片，其下面均布有若干焊球2。印制板3为PCB印制板，其上面有若干焊盘3与焊球2相对应。焊球2与焊盘3相焊接形成焊柱。焊柱之间的空间，芯片1的下面与印制板的上面之间的空间用灌装机或者手动、自动点胶机将液态硅橡胶或环氧树脂注入填充满，凝固后形成绝缘填充层5。