[实用新型]复合软管管肩高频焊接头及其焊接组件

说明书

技术领域

本实用新型属于包装软管封口焊接领域，尤其是铝塑复合软管的管肩部高频焊接的构造。特别适用于牙膏软管、药膏软管或其它类似的复合软管(如：铝塑复合软管)的组装设备。

背景技术

已知的针对铝塑复合软管包装物高频热封的技术，如已公开的中国专利申请02104536.4“高频热封装置”，该装置由开闭自由的密封钳口和对向错口构成，用于对软管状包装材料在液面下按横断方向进行热封，在按照与密封钳口的作用面成为同一面地设置的高频线圈的作用面上，设置有能够挤压在一条左右两侧呈圆形狭长状的密封带区域的中央部分并含有一部分曲线形状的突条，在与密封带区域靠容器一方的外侧相邻接的作用面上设置有用于形成熔融热塑性树脂滞留部的沟槽，并且按照与高频线圈上靠切口方的外侧相邻接地设置熔融树脂的流出部。突条与沟槽之间的作用面优选设计成倾斜面。

再如已公开的中国专利申请02104535.6“高频热封装置”，该装置由开闭自由并设置有高频线圈的密封钳品，与设置有具有平坦作用面的密封橡胶的对向钳口共同构成，在密封钳口的作用面上设置有与一条左右两侧呈圆形狭长状的密封区域靠容器一侧的端部相内接的沟槽，并使该沟槽沿着密封带区域靠容器一侧在密封带纵向的全部区域内延伸，另外，按照与高频线圈靠切口方的外侧相邻接地设置熔融树脂的流出部。同时还使上述的沟槽成为一条有一部分的宽度与其余部分宽度不同的沟槽。前述技术尚不能更好的应用于铝塑复合软管的管肩焊接上。

公知技术中涉及铝塑复合软管的管肩焊接是由高频加热电源提供能量的管肩高频焊接头来完成，它能将铝塑复合软管管筒的上部熔融塑料牢固地和管肩粘合在一起。

市用的高频焊接装置，在焊接如牙膏软管、药膏软管等铝塑复合软管的管肩时，要求高频加热电源功率较大，一般可达6KW，由于高频感应线圈产生的磁力线通过陶瓷焊接环切割管筒顶部的铝箔产生涡流，从而磁阻加大，使加热效率降低，为解决此问题，人们需在上一工位用热空气预先加热管肩，以保证管筒和管肩焊接牢固，因而习知技术存在的制造工艺复杂、生产线设备功耗大、制造效率低的问题亟待解决。

发明内容

本实用新型所要解决的问题在于克服习知技术存在的上述缺陷，而提供一种复合软管管肩高频焊接头及其焊接组件。

本案首要目的是提供一种更适于铝塑复合软管管肩密封的高频焊接头；

本案的又一目的是提供一种无需预先加热管肩的铝塑复合软管管肩密封高频焊接组件。

本实用新型解决高频焊接头技术问题是采取以下技术方案来实现的，依据本实用新型提供的一种高频焊接头，包括座体，其中：所述的座体上留有容置环状高频磁性材料体和耐热陶瓷成型环的内腔；环状高频磁性材料体嵌置在所述座体内腔上，且形成可容软管管肩伸出内孔；该环状高频磁性材料体上设有容置冷却水管和单匝高频感应线圈的型槽；冷却水管借由进水口、出水口成贯通循环水的构造装置在环状高频磁性材料体的型槽内；单匝高频感应线圈紧邻冷却水管形成内置在环状高频磁性材料体上、且可直接对单匝高频感应线圈冷却的构造装置；所述的耐热陶瓷成型环装置在邻接环状高频磁性材料体之镶置单匝高频感应线圈的端面；所述的环状高频磁性材料体、单匝高频感应线圈、耐热陶瓷环的各个内环面分别留有环状高频磁性材料体焊接延展型区、单匝高频感应线圈内R角焊接型区、耐热陶瓷环焊接延展型区，且该各焊接型区一体形成与软管管肩被焊接区部及其延展区部相吻合的焊接成型型腔；一导向环块装置在邻接座体上镶装耐热陶瓷成型环的端面，且该导向环块的内孔与前述的耐热陶瓷环内环面相衔接，共同形成容置软管管筒的型腔内孔；一磁场屏蔽环借由导向环块的凹口镶嵌在该导向环块与耐热陶瓷环邻接的端口部。

本实用新型解决高频焊接头技术问题还可以采取以下技术方案进一步实现：

前述的高频焊接头，其中：所述的冷却水管成环状，所述的单匝高频感应线圈与该冷却水管结合为一体，该单匝高频感应线圈的高频电源连接端与冷却水管的进、出水口一体伸出座体外。

前述的高频焊接头，其中：所述单匝高频感应线圈与600KHz的高频电源联接；所述单匝高频感应线圈按与电源结合成可按预设值间断地瞬时通入200-400ms的高频电流的方式配置。

前述的高频焊接头，其中：所述座体上设置可容软管管肩凸伸的管口伸出的中心孔，所述环状高频磁性材料体的内孔与该座体的中心孔共同形成容软管管肩伸置的通孔。

前述的高频焊接头，其中：所述的耐热陶瓷成型环装置在座体内腔的端口部，且该耐热陶瓷成型环的下端面与座体的下端面平行。