[实用新型]SOT型封装元器件测试及老化试验插座

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种微电子元器件老化试验插座，尤其能对SOT型封装元器件可靠性进行高温老化试验和测试的插座。

背景技术

目前，在我国可靠性技术领域，公知的老化试验插座本体材料采用的是非耐高温普通工程塑料，而在对TO型封装集成电路元器件进行试验和测试时，老化工作温度仅为-25℃～+85℃，且老化工作时间短暂，插座接触件表面镀银，结构简单，存在着与被测器件之间接触电阻大、耐环境弱、一致性不高和机械寿命不长的重大缺陷。在我国微电子元器件可靠性领域，这种SOT型封装集成电路元器件高端技术产品，因无高温老化可靠性试验的专用装置，不能满足对器件性能指标的测试要求，容易引发工程质量事故。

发明内容

为克服SOT型封装集成电路元器件现有老化试验插座在接触电阻、耐高温和一致性以及使用寿命方面的不足，本实用新型提供一种高温老化试验测试插座。该插座不仅能将老化工作温度范围从-25℃～+85℃提高到-65℃～+150℃、一次老化连续工作时间长达1000h150℃以上、插拔寿命10000次以上，而且在对被测试器件进行高温老化试验和性能测试过程中，具有接触电阻小、一致性好、可靠性高、零插拔力、表面耐磨和使用方便的优点，大大提高了插座的可靠性和使用寿命。

本实用新型解决技术问题所采用的技术方案是：按照3线SOT型封装的结构设计和尺寸要求，将插座设计成插座体和接触件两大组成部分，插座体由座、盖和钩组成，选用进口PPS耐高温型工程塑料，经高温注塑成型工艺技术制造成插座本体，接触件以QBe2铍青铜材料经线切割机切割下料和打弯成型，经300℃高温淬火处理及电镀硬金层技术表面镀金，接触件由两个前脚、一个后脚、节距为0.95mm组成，与被试器件引出线相对应并安装于插座体的座中。插座体用于被试器件的定位安装，同时插座体可起压紧装置作用，当钩受力向下翻转与座啮合时，使盖产生位移，从而使被试器件压紧接触件，通电后进行高温老化试验和性能测试。这种翻盖式机构把接触件设计成零插拔力的结构，以避免接触件插拔时磨损电镀层，影响电接触性能，彻底解决了在高温老化试验和性能测试过程中的接触电阻大、耐环境弱、一致性差和机械寿命不长的技术难点。

本实用新型的有益效果是：可以满足3线SOT型封装元器件高温老化试验和性能测试，填补了国内空白，替代了进口，为国家节约了外汇，为用户节约了成本，可以获得较大的经济效益和社会效益。

附图说明

下面结合附图和实施例对本实用新型作进一步说明。

图2是本实用新型外型结构俯视图。

图1：1前脚  2后脚  3座  4轴  5盖  6压簧  7钩

具体实施方式

在图1中，第一步：将接触件即前脚1簧片和后脚2簧片按与被试器件引出线相对应结构插入座3中，将再钩7、压簧6和轴4装入盖5内；第二步：将装好的盖5和轴4装入座3内。

该方案中，插座体用于被试器件的安装定位，同时还起着压紧装置的作用，当钩受力向下翻转与座啮合时，使盖产生位移，被试器件自动压紧接触件。接触件由镀金簧片按与被试器件引出线相对应、自动压紧和零插拔力结构安装于插座体的座中。