[实用新型]可程序化全彩LED灯无效
| 申请号： | 200720117937.2 | 申请日： | 2007-01-08 |
| 公开（公告）号： | CN201017882Y | 公开（公告）日： | 2008-02-06 |
| 发明（设计）人： | 赖金鸿 | 申请（专利权）人： | 赖金鸿 |
| 主分类号： | H01L25/16 | 分类号： | H01L25/16 |
| 代理公司： | 深圳创友专利商标代理有限公司 | 代理人： | 陈俊斌 |
| 地址： | 518000广东省深圳*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 程序化 全彩 led | ||
1.一种可程序化全彩LED灯，其特征是：包括LED芯片(2)、控制IC板(3)、管脚(4)、壳体(5)；所述控制IC板(3)上设置有用于驱动所述LED芯片(2)发光的控制IC；所述LED芯片(2)与所述控制IC板(3)固接并与所述控制IC电连接；所述LED芯片(2)、控制IC板(3)被封装于所述壳体(5)内；所述管脚(4)直接或间接从所述控制IC板(3)中引接出所述壳体(5)外。
2.如权利要求1所述的可程序化全彩LED灯，其特征是：所述管脚(4)包括电源脚(41)、接地脚(42)、数据输入脚(43)、数据输出脚(44)。
3.如权利要求2所述的可程序化全彩LED灯，其特征是：还包括基板(1)，所述LED芯片(2)设置于所述基板(1)上表面，所述控制IC板(3)设置于所述基板(1)的下表面；所述基板(1)及基板上的LED芯片(2)、控制IC板(3)被封装于所述壳体(5)内；所述管脚(4)从所述基板(1)或/和控制IC板(3)中引接出所述壳体(5)外。
4.如权利要求2或3所述的可程序化全彩LED灯，其特征是：所述壳体(5)包括壳体底座(51)，所述壳体底座(51)与所述控制IC板(3)、基板
(1)之间填充有绝缘导热胶。
5.如权利要求1-3中任一项所述的可程序化全彩LED灯，其特征是：所述LED芯片(2)包括红光LED芯片(21)、绿光LED芯片(22)、蓝光LED芯片(23)。
6.如权利要求4所述的可程序化全彩LED灯，其特征是：所述LED芯片(2)包括红光LED芯片(21)、绿光LED芯片(22)、蓝光LED芯片(23)。
7.如权利要求5所述的可程序化全彩LED灯，其特征是：所述红光LED芯片(21)、绿光LED芯片(22)、蓝光LED芯片(23)均匀分布于所述基板(1)的上表面。
8.如权利要求6所述的可程序化全彩LED灯，其特征是：所述红光LED芯片(21)、绿光LED 片(22)、蓝光LED芯片(23)均匀分布于所述基板(1)的上表面。
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