[实用新型]可程序化全彩LED灯

说明书

【技术领域】

本实用新型涉及一种LED灯的封装结构。

【背景技术】

LED因为其自身的光学特性而具备很多优点，其使用寿命超长，功耗极低，由于属于冷光源，安全防火，无任何噪音，无紫外线辐射，因此得到越来越广泛的应用。现阶段，LED被广泛应用于信号显示，播放动态图文，作为信息显示、广告宣传等，此种用途下，数量不等的LED元件被构建成阵列，采用控制器进行矩阵控制，每个LED元件为一个像素点，每个像素点采用一种固定发光颜色的LED灯，因此具体到每个像素点，其仅能控制该点的开关，而不能控制其色彩变化，如此整个LED显示屏播放的图文信息，其色彩较是单调，观赏效果较差。

【发明内容】

本实用新型的主要目的是：提供一种色彩丰富、应用灵活、性能更佳的可程序化全彩LED灯。

为实现上述目的，本实用新型提出一种可程序化全彩LED灯，包括LED芯片、控制IC板、管脚、壳体；所述控制IC板上设置有用于驱动所述LED芯片发光的控制IC；所述LED芯片与所述控制IC板固接并与所述控制IC电连接；所述LED芯片、控制IC板被封装于所述壳体内；所述管脚直接或间接从所述控制IC板中引接出所述壳体外。

所述管脚包括电源脚、接地脚、数据输入脚、数据输出脚。

上述的可程序化全彩LED灯，还包括基板，所述LED芯片设置于所述基板上表面，所述控制IC板设置于所述基板的下表面；所述基板及基板上的LED芯片、控制IC板被封装于所述壳体内；所述管脚从所述基板或/和控制IC板中引接出所述壳体外。

上述的可程序化全彩LED灯，所述壳体包括壳体底座，所述壳体底座与所述控制IC板、基板之间填充有绝缘导热胶。

上述的可程序化全彩LED灯，所述LED芯片包括红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片。所述红光LED芯片、绿光LED芯片、蓝光LED芯片均匀分布于所述基板的上表面。

由于采用了以上的方案，本实用新型带来了如下的有益效果：

本实用新型的LED灯，封装有控制IC，结构紧凑，自身就可以实现显示控制，显示色彩、显示时序均可自动控制；而且也可以通过外部控制装置对其进行控制，或加载更新控制程序到自身的控制IC中；由红、蓝、绿三种LED芯片封装于一体，由内置控制电路可控制其实现全彩显示；当采用本实用新型的LED灯组成显示矩阵时，作为一个像素点，其可以实现全彩显示，因此，较之现有技术的LED显示屏等，其显示的图文信息可完全实现全彩色显示，显示效果得到质的飞跃；由于自身的全彩显示及可程序化，使本实用新型的LED灯的应用范围大大拓展，应用性能更佳。

【附图说明】

图1是实施例一的结构透视示意图之一。

图2是实施例一的剖结构透视示意图之二。

图3是实施例一的电路原理图。

【具体实施方式】

下面通过具体的实施例并结合附图对本实用新型作进一步详细的描述。

实施例一：

请结合图1、图2所示，本例的LED灯包括基板1、LED芯片2、控制IC板3、管脚4、封装壳体5；控制IC板3上设置有用于驱动LED芯片2发光的控制IC；其中LED芯片2包括红光LED芯片21、绿光LED芯片22、蓝光LED芯片23，均匀分布设置于基板1的上表面，分别与控制IC电连接；控制IC板3设置于基板1的下表面；基板1及基板上的LED芯片2、控制IC板3被封装于壳体5内；从基板1或/和控制IC板3引出管脚4到壳体5外，该管脚4包括电源脚41、接地脚42、数据输入脚43、数据输出脚44，分别与控制IC的VCC端、GND端、数据输入脚、数据输出脚对应电连接。

整个结构中，基板1与壳体的底座51之间，可以填充绝缘导热胶，提供了大面积的散热通道，使其热阻降低，能快速吸收传导LED芯片产生的热量，LED芯片产生的热量可以快速地通过基板1、管脚4、绝缘导热胶传导至壳体底座51，通过热辐射、空气对流方式散发出去，散热效果佳，散热效率高，能有效保证LED灯的使用寿命。

请参考图3所示的电路原理图，本实用新型的LED灯在使用时，可通过控制IC内置的驱动程序，控制红光、绿光、蓝光LED芯片的发光时序，实现全彩显示；通过数据输入脚43、数据输出脚44，其可以接受外部驱动程序的控制，也可以由外部写入新的驱动程序给控制IC3，实现可程序化更新。

实施例二：