[实用新型]为破坏晶圆表面电路的去除设备

权利要求书

1.为破坏晶圆表面电路的去除设备，其特征在于包含有：

一去除装置，其系于内部上段设有复数喷砂单元，且各喷砂单元呈水平设备，使其砂粒呈水平状喷出的，去除装置内部下段设有一抽风单元，该抽风单元可将喷砂单元喷出的砂粒向下吸动，使砂粒改变喷射方向；

一输送装置，其设于去除装置内，供将晶圆加载与移出去除装置内部，且输送装置穿设于去除装置的喷砂单元与抽风单元之间；

一入料装置，其设于输送装置的入料端；

一出料装置，其设于输送装置的出料端。

2.如权利要求1所述的为破坏晶圆表面电路的去除设备，其特征在于：该去除设备组装于可移式载具上。

3.如权利要求1所述的为破坏晶圆表面电路的去除设备，其特征在于：去除装置上设有一用以吸除去除装置内砂尘的集尘单元。

4.为破坏晶圆表面电路的去除设备，其特征在于包含有：

一去除装置，其于内部上段设有复数喷砂单元，且各喷砂单元系呈水平设备，使其砂粒系呈水平状喷出，又去除装置内部下段设有一抽风单元，该抽风单元可将喷砂单元喷出的砂粒向下吸动，使砂粒改变喷射方向，而晶圆可承载于喷砂单元与抽风单元间。

5.如权利要求4所述的为破坏晶圆表面电路的去除设备，其特征在于：去除装置上设有一用以吸除去除装置内砂尘的集尘单元。