[实用新型]发光二极管封装结构无效
| 申请号： | 200720120143.1 | 申请日： | 2007-05-17 |
| 公开（公告）号： | CN201044522Y | 公开（公告）日： | 2008-04-02 |
| 发明（设计）人： | 宋文洲 | 申请（专利权）人： | 深圳市龙岗区横岗光台电子厂今台电子股份有限公司 |
| 主分类号： | H05B33/22 | 分类号： | H05B33/22;H01L33/00;F21V5/00;F21Y101/02 |
| 代理公司： | 深圳中一专利商标事务所 | 代理人： | 张全文 |
| 地址： | 518173广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发光二极管 封装 结构 | ||
【权利要求书】：
1.一种发光二极管封装结构，包括基板、设有透光窗口的壳体、被所述壳体包围的胶体，以及封闭于所述胶体内的发光二极管晶片，所述发光二极管晶片通过所述基板上的导电电极电性连接于所述壳体外，并通过所述壳体的透光窗口向外发射光线；其特征在于，在所述胶体或所述壳体上设有沟槽或开口。
2.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述沟槽贯穿壳体或胶体的上、下表面。
3.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述沟槽从壳体或胶体的上表面一直向下延伸至壳体或胶体上、下表面之间的部位。
4.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述开口由壳体四周的侧壁向内凹陷形成。
5.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述开口由胶体的上表面向内凹陷形成。
6.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于：所述沟槽位于所述胶体或壳体内部。
7.如权利要求1至6中任意一项所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述基板上还设有一支架，所述壳体位于支架上。
8.如权利要求1所述的发光二极管封装结构，其特征在于，所述发光二极管晶片是单晶片或多晶片。
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