[实用新型]发光二极管封装结构

说明书

技术领域

本实用新型属于发光二极管领域，尤其涉及一种可减轻或消除由于胶体热胀冷缩或机械外力产生的应力，从而避免对发光二极管晶片产生不良影响的发光二极管封装结构。

背景技术

目前，市面上一般的发光二极管，其使用周期寿命及可靠度都是受到温度的影响控制，当发光二极管接受到电能后，会将部分的电能转为光能而发亮出来，其余部分的电能均会变成热能逸散而出。对高功率的发光二极管来说，该发光二极管晶片所接受的电能，相当部分都转化为热能散逸，会因为热量累积，导致温度上升，进而使发光二极管的使用寿命缩短，因此发光二极管的散热问题便成为一个重要的课题。传统在制作封装结构的发光二极管时，仅仅只是在散热基板上，设置电路板，并在电路板上封装发光二极管晶片，通过电路板上的电路布局，可以供给发光二极管晶片电力并散热。

然而，上述结构的散热结构常常遇到热胀冷缩的影响，在使用中与非使用中温差过大，进而容易导致发光二极管晶片破损，或是脱落的现象产生，或者金线连结失效。

其次，在二极管制作的回焊过程中，由于加热温度较高，也易导致发光二极管晶片破损、脱落的现象产生，或者金线连结失效。

另外，在外界偶然外力下也易导致发光二极管晶片破损、脱落的现象产生，或者金线连结失效。

实用新型内容

本实用新型所要解决的技术问题在于提供一种发光二极管封装结构，旨在解决现有技术中存在的封装结构易导致发光二极管晶片破损或脱落的问题。

本实用新型是这样实现的，一种发光二极管封装结构，包括基板、设有透光窗口的壳体、被所述壳体包围的胶体，以及封闭于所述胶体内的发光二极管晶片，所述发光二极管晶片通过所述基板上的导电电极电性连接于所述壳体外，并通过所述壳体的透光窗口向外发射光线；其中，在所述胶体或所述壳体上设有沟槽或开口。

在本实用新型中，在胶体或壳体上设置沟槽或开口，可以减轻或消除胶体热胀冷缩或受机械外力产生的应力，从而使不论是热胀冷缩或是其它机械外力均不会影响到胶体内部的发光二极管晶片，非常适合大量生产。

附图说明

图1是本实用新型提供的发光二极管封装结构第一实施例的立体示意图。

图2是本实用新型提供的发光二极管封装结构第二实施例的立体示意图。

图3是本实用新型提供的发光二极管封装结构第三实施例的立体示意图。

图4是本实用新型提供的发光二极管封装结构第四实施例的立体示意图。

图5是本实用新型提供的发光二极管封装结构第四实施例的剖视示意图。

图6是本实用新型提供的发光二极管封装结构第五实施例的剖视示意图。

图7是本实用新型提供的发光二极管封装结构第六实施例的立体示意图。

具体实施方式

为了使本实用新型所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本实用新型进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本实用新型，并不用于限定本实用新型。

在本实用新型中，在胶体或壳体上，通过激光蚀刻、射出、切割、钻孔或模造等方式形成沟槽或开口，从而提供缓冲区，以减轻或消除胶体热胀冷缩或受机械外力产生的应力，使不论是热胀冷缩或是其它机械外力均不会影响到胶体内部的发光二极管晶片，非常适合大量生产。

请参阅图1，为本实用新型发光二极管封装结构的第一实施例，该发光二极管封装结构包括基板10、壳体12、胶体14及发光二极管晶片(图中未示出)。所述壳体12位于基板10上，其中央开设有一透光窗口(图中未示号)。所述发光二极管晶片位于该透光窗口底部，与基板10接触，并且通过基板10上的导电电极(图中未标示)电性连接于该壳体12外，供给电源给发光二极管晶片发光使用，而发光二极管晶片产生的光源，经过壳体12上的透光窗口向外投射光线；该发光二极管晶片可以是单晶片，也可以是多晶片。所述该胶体14内置于壳体12中央开设的透光窗口内，将发光二极管晶片填充包覆。本实施例中，在胶体14四周的壳体12上，通过激光蚀刻、射出或切割等方式形成若干沟槽122，所述沟槽122贯穿壳体12的上、下表面，从而将壳体12分隔成若干个区域，相邻区域之间形成间隙，用以预留胶体14热胀冷缩及外来机械力时的缓冲空间，避免胶体14自身产生的应力与外界机械力导致发光二极管晶片破损、剥离或金线连结失效，有效延长使用寿命。