[实用新型]载盘的改良结构

说明书

技术领域

本实用新型涉及一种载盘的改良结构，特别是有关于一种适用于晶圆制程，具有操作维护简易、低成本、以及晶圆高冷却效率的载盘的改良结构。

背景技术

一般而言，半导体制程如沉积或蚀刻等制程常造成晶圆处于高温状态，故晶圆散热为晶圆载盘设计的重要考虑因素之一。如图1所示的现有晶圆载盘10，其中包括上盖11、导热层12、封板13、真空隔热件14、冷却回路15、以及多个冷却管路16。冷却回路15设置于封板13与真空隔热件14所围成的封闭空间内，冷却流体(图式未显示)经由多个冷却管路16以连接冷却回路15达到一连续冷却流的效果。真空隔热件14包括一真空隔热区141，此真空隔热区141借助多个接头142(图式仅显示一接头)以抽取真空隔热区141内的空气，以达到隔热以加强晶圆A的冷却效果。然而，此装置的设置与操作十分繁琐，例如多个冷却管路16需外接冷却流体的馈送装置外，还需配置抽气机以控制真空隔热区141内中空气密度。此外，导热层12也会随着热涨冷缩的次数增加而降低热传导效果，导致增加维护成本、降低冷却效率、与可能的操作失误。

因此，提供一操作维护简易、低成本、以及晶圆高冷却效率的载盘，便成为晶圆制程的重要课题之一。

发明内容

有鉴于此，本实用新型的目的在于克服现有技术的不足与缺陷，提出一种载盘的改良结构，特别是一种适用于晶圆制程，具有操作维护简易、低成本、以及晶圆高冷却效率的载盘的改良结构。

为达上述目的，本实用新型提供一种载盘的改良结构，包括：一上盖，具有一内凹区与一螺旋状凸肋组，该螺旋状凸肋组设置于该内凹区中；一下盖，具有一顶面与一侧面，该顶面连接于该螺旋状凸肋组的多个凸肋顶部，而该侧面连接于该内凹区的一侧壁；一冷却流道，设置于该内凹区、该螺旋状凸肋组、与该顶面所围成的封闭空间中；以及多个流道出入口，连接于该冷却流道，而其中一冷却流体经由所述的流道出入口进出该冷却流道，以形成一连续冷却流。

本实用新型具有以下有益技术效果：本实用新型适用于晶圆制程，具有操作维护简易、低成本、以及晶圆高冷却效率的优点。

本实用新型中所叙述的载盘的改良结构，可用于晶圆沉积与蚀刻等制程中。

附图说明

图1为现有载盘示意图；

图2A为载盘的改良结构的剖面图；

图2B为上盖示意图。

图中符号说明

10  现有晶圆载盘     11   上盖

12  导热层           13   封板

14  真空隔热件       141  真空隔热区

142 多个接头         15   冷却回路

16  多个冷却管路     A    晶圆

20  载盘             21   上盖

211 内凹区           2111 侧壁

212 螺旋状凸肋组     2121 多个凸肋顶部

22  下盖             221 顶面

222 侧面             223 多个螺丝孔

23  冷却流道         24  多个流道出口。

具体实施方式

以下以具体的实施例，对本实用新型揭示的各形态内容加以详细说明。

参照图2A，图2A为根据本实用新型所提供的一种载盘的改良结构的剖面示意图，其中包括一载盘20，此载盘20包括一上盖21、一下盖22、一冷却流道23、以及多个流道出口24。上盖21具有一内凹区211与一螺旋状凸肋组212(参考图2B，其中螺旋状凸肋组212环绕于内凹区211内成一环状螺旋状的几何外形)。下盖22具有一顶面221与一侧面222，此顶面221连接于螺旋状凸肋组212的多个凸肋顶部2121，而侧面222连接于内凹区211的一侧壁2111。冷却流道23设置于内凹区211、螺旋状凸肋组212、与顶面221所围成的封闭空间中。多个流道出入口24，连接于冷却流道23，而其中一冷却流体(图式未显示)经由多个流道出入口24进出冷却流道23以形成一连续冷却流。