[实用新型]移载容器及应用于移载容器的导电结构无效
申请号: | 200720127318.1 | 申请日: | 2007-08-10 |
公开(公告)号: | CN201112366Y | 公开(公告)日: | 2008-09-10 |
发明(设计)人: | 廖莉雯;陈俐慇;卢诗文;蔡铭贵 | 申请(专利权)人: | 亿尚精密工业股份有限公司 |
主分类号: | H01L21/673 | 分类号: | H01L21/673;H01L21/677;G03F1/00;G03F7/20;H05F3/02 |
代理公司: | 北京中原华和知识产权代理有限责任公司 | 代理人: | 寿宁;张华辉 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 中国台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 容器 应用于 导电 结构 | ||
1. 一种移载容器,该移载容器用于容置半导体光罩或晶圆等物件,其特征在于其包含有:
一底座,其可供承置物件;
一壳罩,其可选择性与前述底座相对覆盖或分离,该壳罩相对覆盖于底座时形成一容置前述物件的容置空间;
多个导电单元,其设于底座的底部,且底座与壳罩两者至少其一与导电单元及物件形成导电连通,导电单元具有至少一导电柱,该导电柱具有一可向外产生回复预力的弹性件,使得导电柱在移载容器置在工作平台导体时,导电柱可常保与外部导体接触,供形成一导通移载容器内物件与外部导体的导电通路机制。
2. 根据权利要求1所述的移载容器,其特征在于其中所述的底座周缘形成有多个定位槽,而壳罩内部底缘设有多个对应的卡扣件,供壳罩选择性与底座覆盖嵌卡或分离。
3. 根据权利要求1所述的移载容器,其特征在于其中所述的底座顶面设有两个相互对应、且平行排列的承抵座,而承抵件上设有可承置物件、且具导电性的承托件,又底座顶面在对应两承抵座一端设有一供物件贴靠的抵靠件。
4. 根据权利要求1所述的移载容器,其特征在于其中所述的底座顶面设有一金属片,而壳罩是由一塑胶外壳与一金属内衬所组成,该内衬底缘并与金属片接触。
5. 根据权利要求1所述的移载容器,其特征在于其中所述的底座顶面设有两个相互对应、且平行排列的承抵座,而承抵件上设有可承置物件、且具导电性的承托件,又底座顶面在对应两承抵座一端设有一供物件贴靠的抵靠件,而壳罩内缘则设有多个可压抵物件、且具导电性的压抵件,且其中异于前述抵靠件的压抵件并具有一推抵片,供利用推抵片压推导正光罩定位于底座的承抵座与抵靠件上。
6. 根据权利要求1所述的移载容器,其特征在于其中所述的导电单元是在底座上形成有一容置槽座,而导电柱设于容置槽座上,且导电柱底段可穿出该穿置槽,而弹性件则设于导电柱穿出的另一端。
7. 根据权利要求6所述的移载容器,其特征在于其中所述的容置槽座周缘设有多个直立状的凸导缘,以保持弹性件的动作平稳性。
8. 根据权利要求1所述的移载容器,其特征在于其中所述的导电单元的导电柱是由一第一导电柱与一第二导电柱组成,第一导电柱两端分别具有一可穿出底座底面的接触段与一供弹性件套设的定位段,而第二导电柱则具有一对应弹性件的定位段,使第一、二导电柱可受弹性件作用相对远离,使得物件可经由导电单元的第一、二导电柱与外部工作平台的导体形成一导电通路机制。
9. 一种应用于移载容器的导电结构,其特征在于其是设于供置放光罩、晶圆等物件的移载容器上,该导电结构包含有一第一导电柱与一第二导电柱,其中第一导电柱与第二导电柱间设有一可向外产生回复预力的弹性件,使第一、二导电柱可受弹性件作用相对远离,让物件可经由导电单元的第一、二导电柱与外部工作平台的导体形成一导电通路机制。
10. 根据权利要求9所述的应用于移载容器的导电结构,其特征在于其中所述的第一导电柱两端分别具有一可穿出移载容器的接触段与一供弹性件套设的定位段,而第二导电柱则具有一对应弹性件的定位段。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造